电子产品制造工艺（第四章）分析.ppt

第4章 表面安装技术 一、表面安装技术概述 二、 表面装配元器件 三、 SMT装配焊接材料 四、 维修SMT电路板的焊接工具和半自动化设备 五、SMT元器件的手工焊接与返修 六、SMT 装配方案和生产设备 七、SMT焊接质量标准 八、微电子组装技术简介* 4.1 表面安装技术概述 1. 表面安装技术的发展过程 2. SMT的装配技术特点 1. 表面安装技术的发展过程 随着电子产品功能的智能化、信息传递的多媒体化以及网络化的信息资源共享的发展趋势，电子产品的体积越来越小，而功能越来越强。传统的通空插装技术已不能满足生产要求。必须采用（SMT）技术进行电子产品组装。电子产品的装配技术必然全方位地转向SMT。 表面安装技术：SMT，Surface Mounting Technology，也称表面装配技术、表面组装技术。 通孔插装技术：THT，Through-Hole mounting Technology。 1957年，美国就制成被称为片状元件（Chip Components）的微型电子组件； 60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面安装技术（SMT）获得成功 。 SMT的发展历经了三个阶段： ⑴ 第一阶段（1970～1975年） 这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造之中。 ⑵ 第二阶段（1976～1985年）