铜箔表面处理技术分析.docVIP

铜箔表面处理技术 　发布日期: 2006-12-30 　阅读: 3058 　字体:大 中 小　双击鼠标滚屏 　　表面处理是铜箔生产的一个重要环节，它包括对铜箔进行粗化层处理、耐热层处理及防氧化层处理等。其中前二者是在原箔毛面上进行的，而防氧化层处理则是在原箔两面上进行，三个方面处理则在同一台表面处理机上分步骤连续完成。　　1．表面处理一般工艺过程　　目前国内外各铜箔生产企业所采用的铜箔表面处理工艺区别相当大，工艺流程不同，工艺参数也不同，但是应该说都包含粗化、耐热、防氧化三种处理。一般来说，铜箔表面处理的工艺过程可以归纳为： 　　2．预处理　　预处理是指对原箔表面进行的清洗，去除氧化及对表面进行浸蚀的过程，原箔在制箔机生产后有较短的存放过程，表面很容易产生氧化层，这是在进行粗化处理前必须去除的。另外,某些处理（如对原箔光面进行粗化处理）前，须要对其表面进行必要的浸蚀处理。这些都需要对原箔进行预处理，预处理一般采用硫酸、双氧水等水溶液或其混合水溶液。　　3．粗化层处理　　为使铜箔与基材之间具有更强的结合力，需要对原箔的毛面（与基材结合面）进行粗化层处理，它包括粗化和固化两个过程。在粗化层处理过程中，需要使电解液控制较低的含铜量及较高的含酸量，通过电解作用，在铜箔毛面（阴极）发生铜沉积，在表面形成牢固的粒状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面，达到高比表面积