光纤激光划片机ahl-hp20配置参数.docVIP

光纖鐳射劃片機NACO-HP20配置參數 ?高配置：採用進口光纖雷射器，光束品質更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑?免維護：整機採用國際標準模組化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換?操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單?專用控制軟體：專為鐳射劃片機而設計的控制軟體，操作簡單，能即時顯示劃片路徑。?工作效率高：T型台雙工位交替運行，提高工作效率.最大劃片速度可達200mm/s應用及市場太陽能行業單晶矽、多晶矽、非晶矽帶太陽能電池片和矽片的劃片（切割、切片） 設備主要參數 型號規格 NACO-HP20 鐳射波長 1.064μm 鐳射功率 20W 鐳射重複頻率 20KHz~100KHz 劃片線寬 ≤30μm 最大劃片速度 200mm/s 劃片精度 ±10μm 工作臺幅面 350mm×350mm 工作電源 220V/50Hz/1KVA 工作臺 雙氣倉負壓吸附，T型台雙工作位交替工作 重複定位精度 ±10μm 雷射器 德國20W IGP 雷射器 設備性能 ?專利技術確保設備性能更穩定，效率更高。 ?低電流、高效率。工作電流小，速度快,基本做到免維護，無材料損耗，零故障率，運行成本更低。 ?連續工作時間長。24小時不間斷工作。 ?運行穩定。劃片加工成品率高。不會出現填充因數降低。 ?整機採取國際