电子实习室装备(校企合作生产线).docVIP

实 训 设 备 表 实训基地名称：定西理工中等专业学校电工电子 所属专业：电子技术应用 价格单位：人民币（元） 序号 设备名称 规格及功能 功能及主要技术指标参数 数量 单位 单价 总价 推荐厂家 1 进口全自动高速贴片机 元利盛 EM-780L 自动贴装各类贴片器件，能一次性装1.2M的灯条。 为满足生产需要，带“★”指标必须满足。 ★1、全自动6个拾取头； ★2、基板尺寸:1200mm(L)×460mm(W),可扩展为2500mm(L)×460mm(W)； ★3、产能：IPC9850-25000CPH/H（小时）； 4、离线程序编辑软件(IPMS)； ★5、LED贴片功能：轨道载重≥5 kg；配置LED专用供料器，避免透镜刮伤有透镜LED或翻料 6、可搭载：盘式供料器(Tray Feeder)，组件吸嘴，自动吸嘴更换装置(ANC)； 7、整合On-Fly 与多重光源的全视觉组件辨识系统； 8、多任务盘式供料系统(MTF)； 9、基板尺寸：定位点视觉辨识； 10、组件辨识：多值化画像辨识； ★11、Flying飞行相机：除可对应 0603（英制0201）Chip, SOP , SMD LED外；可飞行对中直接贴装；贴装效率更高 台 80 1600 重庆煌能科技有限公司 5 全热风无铅回流焊机 V-FC8810 用于贴装好后贴片的自动焊接 为满足生产需要，带“★”指标必须满足。 ★1、温区数量：上8/下8；★2、有效加热区长度:3100MM以上3、含自动测温仪，提供温度曲线测试与编制软件；4、加热方式：独立循环全热风；5、冷却区数量：2个；6、运输方向：L－R（左－右）， R－L；7、配有助焊剂回收系统；8、升温时间 ：15min；9、温度控制范围：室温 -400℃；10、温度控制方式：PID+SSR 驱动；★11、温度控制精度：± 1℃；12、PCB 板温度分布偏差：± 1℃；13、PCB板最大宽度：400mm；14、传送方式：网传动、导轨式；15、异常警报：温度异常（恒温后超高温）； 1 套 78000 78000 重庆煌能科技有限公司 6 BGA焊接返修工作站 KIN-R600 用于BGA芯片的自动返修和焊接 为满足生产需要，带“★”指标必须满足。 1、采用高清可调CCD彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，变焦控制直接在触摸屏上实现； ★2、27 倍光学变焦，265倍数码变焦，提供视觉高清晰全方位对位，激光头辅助对位。 ★3、适用芯片最大尺寸：1*1～78*78mm；最大重量为:500g； 4、适用芯片最小间距：0.15mm； 5、贴装精度：±0.01mm； ★6、贴装头和热风头一体化设计，上部热风头红外和热风混合加热，三个温区独立加热，下部热风加热，底部红外预热，加热时间和温度全部在触摸屏上显示； 7、下部加热区采用红外热风混合加热方式，预留氮气接口，满足无铅制程，可在氮气保护下完成BGA返修过程，并具有氮气节省功能， 8、工作台微调：前后±10mm, 左右±10mm，而上部加热头可移动，方便手动操作； 9、移动式底部预热面积大，PCB夹具可X,Y轴灵活调节，最大夹板尺寸可达440×390mm，PCB厚度为0.5～4mm； 10、嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析，并可与历史保存曲线加以对比； 11、采用高精度K型热电偶闭环控制和PID温度自动整定系统，5个K型测温点实时温度曲线显示，可外接鼠标； 12、具有芯片下压、曲线暂停延时和屏幕锁定等软件功能，让使用操作更具人性化； 13、内置真空泵, Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸嘴，吸嘴自动识别贴装高度，压力可控制在微小范围； ★14、吸咀可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在30克—50克微小范围内； 15、多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位； 16、喷嘴5个，万能植珠台（BK98D）1台，植珠钢网33张，带热风Nozzle，助焊膏1瓶，有铅锡球0.76、0.60、0.5各1瓶； 17、具有超温异常保护功能及气压失压保护功能，上加热头具防撞防压功能，具有自由设定、自动曲线开发等功能； 18、大型IR底部预热，使整张PCB恒温，防止变形，适用于任何BGA器件，对于特殊及高难返修元器件包括CCGA，BGA,CSP,LGA,QFN,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames) 1 套 75000 75000 重庆煌能科技有限公司 7 防静电热风拔放台 850B 用于返修和焊接 1、传感器闭合回路控制，温度精确稳定,可安全拆焊；