COB流程及技术详解.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 實例─焊點超出IC的PAD 實例─焊點有污漬 實例─IC表面有異物 實例─邦定線和IC的夾角過小 實例─IC表面被劃傷 COB製程能力(1) 機 台 型 號 XY 分 辨 率 θ 分 辨 率 AB-500B 0.3㏕ (7.62um) 0.9° AB-510 0.2㏕ (5.08um) 0.225° 邦達103 0.2㏕ (5.08um) 0.36° 備注: 計算制程能力時,θ分辨率可以忽略不計. 機台參數: COB製程能力(2) PCB的金手指的長度入PCB LAYOUT的說明。 COB製程能力(3) 晶片PAD: . 機台型號 鋼咀型號 焊面長度 最小制程能力(IC PAD大小) AB-500B 2130-2020-L 76um 91.24um AB-510 2130-2020-L 76um 86.16um 邦達103 2130-2020-L 76um 86.16um COB製程能力(4) １.因線頭是向上翹起8°所以最小制程能力未將線尾長度計算上。 ２.最小制程能力包括(IC PAD間距需在15um以上)，如圖所示 IC PAD間距需在15um以上 COB製程能力(5) 鋁線規格 拉力力度 1.25㏕ 7g以上 1.0 ㏕ 5g以上 拉力 黑膠參數 各種黑膠的參數 LB-023相關