集成电路设计习题答案6-9章资料.docVIP

CH6 1．芯片电容有几种实现结构？ ① 利用二极管和三极管的结电容； ② 叉指金属结构； ③ 金属-绝缘体-金属（MIM）结构； ④ 多晶硅/金属-绝缘体-多晶硅结构。 2．采用半导体材料实现电阻要注意哪些问题？ 精度、温度系数、寄生参数、尺寸、承受功耗以及匹配等方面问题 3．画出电阻的高频等效电路。 4．芯片电感有几种实现结构？ (1)集总电感 集总电感可以有下列两种形式: 匝线圈; 圆形、方形或其他螺旋形多匝线圈; (2)传输线电感 5．微波集成电路设计中，场效应晶体管的栅极常常通过一段传输线接偏置电压。试解释其作用。 阻抗匹配 6．微带线传播TEM波的条件是什么？ 7．在芯片上设计微带线时，如何考虑信号完整性问题? 为了保证模型的精确度和信号的完整性，需要对互连线的版图结构加以约束和进行规整。为了减少信号或电源引起的损耗以及为了减少芯片面积，大多数连线应该尽量短。应注意微带线的趋肤效应和寄生参数。在长信号线上，分布电阻电容带来延迟；而在微带线长距离并行或不同层导线交叉时，要考虑相互串扰问题。 8．列出共面波导的特点。 CPW 的优点是： 工艺简单，费用低，因为所有接地线均在上表面而不需接触孔。 在相邻的CPW 之间有更好的屏蔽，因此有更高的集成度和更小的芯片尺寸。 比金属孔有更低的接地电感。 低的阻抗和速度色散。 CPW 的缺点是： ① 衰