MEMS光开关要点分析.pptVIP

MEMS光开关 目录 MEMS光开关的研究背景 MEMS以及MEMS光开关的概念 MEMS光开关的分类及原理 MEMS光开关的应用 MEMS光开关的研究背景 20世纪90年代以来，光通信得到了快速的发展，作为光通信关键环节的光互联与光开关的地位也越来越重要，传统的以电为核心的开关已不能满足高速大容量光通信的需求．尤其是全光传输网，而将代之以全光开关．全光开关是以光为核心实现光的通断和交叉连接的系统部件，不存在光电的转换要成为传统开关的替代者，这种新型的全光开关必须具备低损耗和高稳定的特点．而MEMS光开关具备了这些优点．而且与传输的数据速率和信号协议无关．此MEMS光开关还具有体积小、成本低、易集成和容量大的优点． MEMS技术 微机电系统技术是基于半导体微细加工技术而成长起来的平面制作工艺技术； 利用这种技术可以制作微小而活动的机械系统。 MEMS与微光学结合便构成了MOEMS。 MEMS光开关的概念 MEMS光开关是基于半导体微细加工技术构筑在半导体基片上的微镜阵列, 即将电、机械和光集成为一块芯片, 能透明地传送不同速率、不同协议的业务。目前已成为一种最流行的光开关制作技术。 MEMS光开关的基本原理 通过静电力或电磁力的作用, 使可以活动的微镜产生升降、旋转或移动, 从而改变输入光的传播方向以实现光路通断的功能, 使任一输入和输出端口相连接, 且1 个输出端口在同一时间只能和1个输入端口相连接。 MEMS光开关的基本组成 活动微镜、驱动执行器、输入/出光纤 MEMS光开关的驱动方式 平行板电容静电驱动 梳状静电驱动器驱动 电致、磁致伸缩驱动 形变记忆合金驱动 光功率驱动 热驱动 平行板电容静电驱动 采用平面下电极驱动结构的光开关示意图，主要包括上电极和下电极两部分，其中，微反射镜、悬臂和扭臂集中在上电极极板上，上下两电极相当于一个平行板电容器，当施加驱动电压时，光开关的上电极悬臂在静电力作用下会发生偏转，带动微反射镜发生移动，从而实现开关功能的转换。 梳状静电驱动器驱动 驱动光开关具有响应时间快，可方便移动镜面位置等优势，但是它也存在一些不足：驱动电压较高；响应时间在0.5~4ms；梳状驱动往往需要通过减小梳齿之间距离来增大驱动力，梳齿之间太靠近容易造成电路短路现象；由于存在非线性弹性恢复力，梳状驱动往往受其尺寸限制在很多地方得不到应用；梳状驱动因为悬空结构而缺乏横向稳定性。 电磁驱动 右面的开关呈直通状态，此时铜线圈中通有正向电流，线圈产生的磁场方向与永磁体磁场方向相反，线圈与其下方永磁体之间产生排斥力，悬臂梁带动双面反射棱镜移出光路，因此由光纤准直器输出的光信号直接通过光开关而不被反射. 右面的开关呈反射状态，此时铜线圈中通有反向电流，线圈与永磁体之间产生的吸引力将悬臂梁吸附在基座上，光信号被双面反射棱镜的一面反射到窄带滤光片上，而从滤光片返回的光信号则通过双面反射棱镜的另一个反射面反射回到光纤准直器中. 普通热效应驱动 形状记忆合金（SMA） MEMS光开关表面加工工艺 体硅工艺 表面工艺 LIGA工艺 光开关的分类 MEMS光开关的分类 按功能实现方法可分为： 光路遮挡型：代表是悬臂梁式光开关 移动光纤对接型 微镜反射型 光路遮挡型MEMS光开关 整个器件尺寸约l~2mm，材料由金、氮化硅和多晶硅组成，并由体硅工艺加工出悬臂梁。它利用8个多晶硅PiN电池(一种非晶硅太阳电池)串联组成光发电机，在光信号的作用下，产生3V电压，电容板受到电场力吸引，将遮片升起，光开关处于开通状态，如无光信号，光发电机无电压输出，遮片下降，光开关关闭。该开关由远端的光信号控制，所以光开关本地是无源的。该光开关驱动光功率仅2.7μW，传输距离达128 km，开关速度3.7ms，插损小于0.5dB。但串扰比较大，隔离度不高，一般用于组成光纤线路倒换系 移动光纤对接型MEMS光开关 一个l×4光开关，利用光纤的移动和对准实现光信号的切换。 采用体硅或LIGA工艺，制造结构和制备方法较为简单。 采用电磁驱动，驱动精度要求低，系统可靠性和稳定性好，稳态时几乎不耗能， 缺点是开关速度较低，可连接的最大端口数受到限制，多用于网络自愈保护。 微镜反射型MEMS光开关 相对于移动光纤对接的方法，利用微镜反射原理的光开关更加易于集成和控制，组成光开关阵列。根据组成OXC矩阵的方法，可以把利用微镜反射原理的光开关分成二维数字逼近方式和三维模拟逼近方式两种。 二维（2D） ATT实验室所研制的弹出式微镜光开关 当100V驱动脉冲电压加载到SDA阵列上时，可滑动的驱动器向支撑梁运动，使支撑梁和微镜之间的铰链扣住，将带有铰链的微反射镜从衬底表面抬升到与表面垂直的位置，从而使光路从直通状态转换到反射状态。 优点：反应迅速，体积小