金属学与热处理7.金属及合金的回复与结晶(上)解析.ppt

合金强化的方法有哪几种？那种方法能提高强度的同时提高塑性？ 细晶强化 固溶强化 弥散强化 沉淀强化 加工硬化 什么是固溶强化？固溶强化的原因是什么？ 随溶质含量增加，固溶体的强度、硬度提高，塑性、韧性下降，称固溶强化。 6.5 变形后的组织和性能 塑性变形后，晶粒形状会发生变化：随着变形量的增加，晶粒沿变形方向被拉长，当变形量很大时，晶粒已变成纤维状，称为纤维组织。 晶体中的位错密度迅速提高，位错密度可从退火态的106~107cm-2增至1011~1012cm-2。 经一定量的塑性变形，晶体中形成位错缠结。由缠结的位错组成胞状亚结构。 随冷塑性变形量增加，金属的强度、硬度提高，塑性、韧性下降的现象称加工硬化。 随变形量增加, 位错密度增加，由于位错之间的交互作用(堆积、缠结)，使变形抗力增加； 随变形量增加，亚结构细化； 随变形量增加, 空位密度增加； 几何硬化：由晶粒转动引起。 第一类残余应力（?Ⅰ）：宏观内应力，由整个物 体变形不均匀引起。 分类 第二类残余应力（?Ⅱ）：微观内应力，由晶粒变 形不均匀引起。 第三类残余应力（?Ⅲ）：点阵畸变，由位错、空 位等引起。80-90%。 ? 第7章 金属及合金的回复及再结晶 本章知识结构 7.1 形变金属在退火过程中的变化 回复阶段：显微组织仍为纤维状，无可见变化； 再结晶阶段：变形晶粒通过形核长大，逐渐转变为新的无畸变的等轴晶粒。 晶粒长大阶段：晶界移动、晶粒粗化，达到相对稳定的形状和尺寸。 7.2 回复 回复是指在加热温度较低时，由于金属中的点缺陷及位错近距离迁移而引起的晶内某些变化。如空位与其他缺陷合并、同一滑移面上的异号位错相遇合并而使缺陷数量减少等。 在回复阶段，金属组织变化不明显，其强度、硬度略有下降，塑性略有提高，但内应力、电阻率等显著下降。 工业上，常利用回复现象将冷变形金属低温加热，既稳定组织又保留加工硬化，这种热处理方法称去应力退火。 回复的组织性能变化 低温回复（～0.1Tm） 变形金属在较低温度下加热时所发生的回复过程称为低温回复。此时因温度较低，原子活动能力有限，一般局限于点缺陷的运动，通过空位迁移至晶界、位错或与间隙原子结合而消失，使冷变形过程中形成的过饱和空位浓度下降。对点缺陷敏感的电阻率此时会发生明显下降。 中温回复（0.1 ～ 0.3Tm） 变形金属在中等温度下加热时所发生的回复过程称为中温回复。此时因温度升高，原子活动能力也增强，除点缺陷运动外，位错也被激活，在内应力作用下开始滑移，部分异号位错发生抵消，因此位错密度略有降低。 高温回复（～0.3 Tm） 变形金属在较高温下，变形金属的回复机制主要与位错的攀移运动有关。这时同一滑移面上的同号刃型位错在本身弹性应力场作用下，还可能发生攀移运动，最终通过滑移和攀移使得这些位错从同一滑移面变为在不同滑移面上竖直排列的位错墙，以降低总畸变能。 回复机制与性能的关系 内应力降低：弹性应变基本消除； 硬度、强度下降不多：位错密度降低不明显，亚晶较细； 电阻率明显下降：空位减少，位错应变能降低。 去应力退火 降低应力（保持加工硬化效果），防止工件变形、开裂，提高耐蚀性。 当变形金属被加热到较高温度时，由于原子活动能力增大，晶粒的形状开始发生变化，由破碎拉长的晶粒变为完整的等轴晶粒。 这种冷变形组织在加热时重新彻底改组的过程称再结晶。 再结晶转变不是相变 再结晶过程 再结晶也是一个晶核形成和长大的过程，但不是相变过程，再结晶前后新旧晶粒的晶格类型和成分完全相同。 晶核的形成 长大 再结晶温度及其影响因素 例：已知铁的熔点为1538℃，铜的熔点为1083℃，试估计铁和铜的最低再结晶温度，并选定其再结晶退火温度。 例：有人将工业纯铝在室温下进行大变形量轧制使其成为薄片试样，所测得的室温强度表明试样呈冷加工状态，然后将试样加热到373K，保温12天后，再测得的室温强度明显降低。实验者查得工业纯铝的T再=423K，所以他排除了发生再结晶的可能性。请解释上述现象，并说明如何证明你的设