李晋闽半导体照明研发及产业深圳版概要.pptVIP

* 概要 4、前瞻技术——深紫外LED开发 发光波长292 nm，输出功率2.055 mW@20 mA 二、半导体照明研发及产业概况 4、前瞻技术——深紫外LED开发 杀菌率90% 二、半导体照明研发及产业概况 以企业为主体的100流明/瓦制造技术提前完成任务指标 芯片国产化比例达到52% 大功率封装技术基本与国际保持同步 产业化关键技术取得阶段性突破 国内外功率型白光LED技术指标对比（2010年8月） 分类 发光效率(lm/W) @350mA 显色指数 “十一五”国内产业水平 90～100 80 “十五”末国内产业水平 30～40 70 韩国、我国台湾地区 90～110 80 美、日、欧 100-130 80 （数据整理：半导体照明产业技术创新战略联盟) 我国LED芯片国产化趋势 二、半导体照明研发及产业概况 景观、显示技术日趋成熟，节能效果显著 背光电视进入市场，前大灯开发出样品 功能性照明开始示范应用 据测算，仅水立方5万平米的LED景观照明，与荧光灯相比，全年可节电74.5万度，节能70%以上。 世博园区内应用LED灯具达到20万盏以上，使用10.5亿颗LED芯片。 规模化系统集成技术研究和重大应用进展顺利 国家大剧院：主屏总面积约112.2㎡，辅屏有效发光面积约160㎡ 节能和示范带动作用显著 研发主要进展 大功率LED器件光效130lm/W@350mA， 显色指数大于80 建成了一条能够完成多种工艺技术的综合柔性平台。初步建立了理事会领导下的主任负责制模式　 与上海蓝宝、九州光电、台湾聚昌科技股份有限公司成立了联合实验室，同时依托国家半导体照明研发与产业联盟筹建研发基金 工程化和产学研进展 与产业界开展了合作，提高了企业的产品水平和市场竞争力 　　 项目带动条件建设，公共研发平台建设初具规模 重大示范项目组织协调 标准化协调推进，制定12项技术规范 联合应诉美国337调查，建立专利池 开展广泛的国际与区域合作 承担社会责任-抗震救灾 2004年10月联盟成立 联盟推动技术创新与产业发展 中游：封装 下游：应用 上游：外延、芯片 2010年产值250亿元，增长率达到23%，企业数1000多家 2010年产值900亿元，增长率达到50%，企业数3000多家。 2010年产值50亿元，增长率达到117%，企业数60多家 产业链比较完整，主要集中在中下游环节 我国LED产业链分布图 国内产业现状 2010年企业4000余家，产值1200亿元。 (数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟) 150 200 2005 特殊照明 2010 白光功能性照明 2020 进入千家万户 50 100 2000 启动 正在解决的技术问题： 大功率外延材料生长、芯片制备，大功率LED封装与功能性照明应用技术 主要应用： 景观与白光功能性照明 下一步需要解决的技术问题： 白光普通照明低成本、高可靠性技术、装备及应用系统集成；白光核心专利 主要应用： 室内外白光普通照明 2015 性价比高的白光照明 光效 流明/瓦 已解决的技术问题： 中低端外延材料生长、芯片制备，封装与中低端应用技术 主要应用： 指示、显示、信号 “十五”白光技术从无到有 “十一五”采用国产器件， 进口80%功率型芯片 “十二五”芯片、器件国产化 “十三五”全部国产化 （装备、材料） 发展趋势 目标： 目 录 一、半导体照明的意义和发展历程 二、半导体照明研发及产业概况 三、目前存在的问题 四、半导体照明“十二五”的发展目标与任务 结束语 需要以足够的投资力度进行有效组织， 在短时间内有所突破 在激烈的国际竞争中，研发投入不够、力量分散、资源不能共享、低水平重复问题； 核心技术与国外有较大差距，还有许多基础科学问题需要解决，急需自主创新能力； 重大装备和部分基础源材料依赖国外进口； 基础性研究人才缺乏，结构不合理； 研发和企业脱节，联合攻关不够，导致企业赢利能力差，附加值低。 三、目前存在的问题 产业化的核心技术与专利缺乏 发光效率有待提高：从80到200 lm/W 器件可靠性优待进一步提高：寿命从2万小时到10万小时 成本较高：从目前平均价格5元/瓦，降低到0.5元/瓦，需要降低10倍 技术挑战 缺乏有效的专利战略 三、目前存在的问题 产业挑战 产业链发展不均衡，上游较弱 企业规模小，创新能力弱 缺乏品牌，高端市场被国际公司占据 标准与检测体系不完善 三、目前存在的问题 国内产业发展两大瓶颈 1、核心装备、材料、器件与国际差距较大 2、系统集成、创新应用和相关检测平台缺乏系统全面部署 标准化、规格化产品，维护难度大 应用技术开发低水平重复，缺乏系统集成技术 智能化控制系统、接口协议等缺少统一部署 检测、认证平台缺位，低水