电镀铜缸铜球结晶分析改善.docVIP

电镀铜缸铜球结晶跟进分析报告 一、问题背景或现状： 6/8接贵司反馈KP2 B线图电31#铜缸生产板有异常，生产板上部镀铜较厚，导致线路夹膜；生产板下部镀铜较薄。 二、跟进过程及原因分析： 1.取样分析药水浓度五水硫酸铜含量为57.5 g/L,硫酸含量为215.6 g/L，氯离子为44.72PPM,均在管控范围内，合格；取样分析光剂含量及打哈氏片显示铜光剂含量正常。 2.取出铜缸内钛篮倒出阳极铜球，发现钛篮下部铜球上有蓝色硫酸铜结晶粘附，严重的致使钛篮与铜球粘附紧密，倒出时见下图 3.检查阳极袋为旧阳极袋，跟进分析原因为：部分阳极袋可能老化或阳极泥较多导致阳极袋过孔密度太小，阳极正常析出的铜离子通过阳极袋析出时受阻，经逐步累积导致在阳极袋内尤其是下部铜离子积累过多，与槽液中的硫酸根离子在阳极袋内结合形成硫酸铜结晶，此结晶粘附在铜球上逐步积累反过来阻碍了阳极铜球的正常铜离子的析出，所以电镀时下部的阳极析出铜离子受阻，致电镀效率降低从而形成镀层铜厚不够；而生产板电流一定情况下，下部的电流效率低，对应的导致上部的电流相对偏大，从而形成镀铜偏厚，严重的形成夹膜不良异常。 三．原因分析或结论 本次异常原因为阳极袋老化或阳极袋内阳极泥较多，导致阳极析出铜离子在过阳极袋时受阻，从而最终导致阳极硫酸铜结晶和电镀时生产板上下部电镀效率不均出现夹膜和铜厚不足异常。 四、改善措施及结果 鉴于以上分析原因，改善措施为：对此铜缸阳极倒出对铜球清洗，把硫酸铜结晶清洗干净，同时换新阳极袋。贵司于6/8完成此过程，经了解此缸后续做板品质正常。