LTE问答题技术分析.docxVIP

CSFB主叫呼叫建立信令流程及提升时延和成功率的方法? 答案: CSFB主叫呼叫建立信令流程 如下表所示，CSFB主叫信令流程需答出UE相关的几个关键信令： ExtendedServiceRequestRRCConnectionRelease(4G)RRC Connection Request(3G)CM Service RequestSetupCall ProceedingRadio Bearer SetupRadio Bearer Setup CompleteAlerting整体流程如下： CSFB时延提升方法： 打开3G DMCR功能，减小回落3G后收取系统消息的时间 开通RIM功能，减小回落3G后收取系统消息的时间 优化3G覆盖减小弱覆盖导致RRC建立重发的概率 开通并行指配或早指配缩短3G主被叫RAB建立时延 关闭炫铃减小alerting处理时间 取消IMEI上报减小建立时间 关闭不必要的应用程序，减小并发业务概率，缩短RB建立时延 降低LTE默认寻呼周期，减小被叫寻呼时间 保持TAC与LAC一致性，避免因不对应带来的位置更新流程影响接入时延 CSFB成功率提升方法： 使用盲重定向策略的情况下，CSFB成功率提升方法较为简单，如下： 优化4G覆盖和质量，避免回落前发生掉线； 排除4G上行干扰，避免4G RRC建立失败和掉线； 配置正确的CSFB策略参数，避免因为参数错误导致无法回落； 优化3G的上下行覆盖和质量，避免3G侧RRC建立失败和接入阶段掉话； MSC开通MTRF功能，避免MSC POOL边界被叫寻呼失败 优化频繁TAC更新问题，避免被叫寻呼失败 PCI规划优化的原则，模三干扰产生的原理、影响及优化手段? 答案: PCI规划优化的原则 避免相同的PCI分配给两个相邻的小区 避免同一小区的两个邻区PCI相同，避免无法切换 避免PCI模三干扰，避免不同小区间参考信号的干扰 模三干扰产生的原理及影响 LTE参考信号在频域上的位置与小区的PCI相关，双天线发射时，参考信号在模三后的0，1，2三个位置发射，如果两个小区覆盖范围重叠，且模三值相同，就会产生模三干扰。 模三干扰意味着参考信号在频域上完全相同，会导致强烈的同频干扰，同频干扰导致SINR差，SINR差导致CQI低，从而影响用户被调度的资源和最终速率。另外，模三干扰造成的SINR差也可能导致掉线等信令异常。 模3干扰定义： PCI指的的是物理小区ID，作用相当于TD里扰码的概念，用来区分小区，因为目前LTE组网是同频组网，所以区分小区必须是不同的PCI来区分.其中pci共有504个，从0到503进行编号，504是怎么得来的呢？ 是通过这样一个公式： PCI=3*sss+pss，其中SSS是辅同步信号，共168组，从0至167编号，pss是主同步信号，共3个，即0,1,2.那么通过公式正好得到504个PCI，其实反过来PCI/3即是mod3的来源，mod3干扰就是pci除3之后的余数相同的概念也就是pss信号相同导致的干扰。 模三干扰优化手段 合理规划PCI，避免模三对打等情况 通过RF优化和降低天线高度避免越区覆盖带来的模三干扰 通过RF优化和天面改造避免方位角不合理导致的模三对打 RF优化，降低重叠覆盖率，避免三个以上强度相当的信号形成模三干扰 通过小区合并减小同一覆盖区域的小区数量，避免模三干扰 LTE有哪些关键技术，请做简单说明 OFDM::将信道分成若干个子信道，将高速数据信号转换成并行的低速子数据流，调制到每个信道进行传输 MIMO：不相关的天线上分别发送多个数据流，利用多径衰落，在不增加天线发射功率和系统带宽的情况下，提高信道及频谱利用率，下行数据的传输质量 高阶调制技术：16QAM、64QAM HARQ::下行，异步自适应HARQ AMC：TD-LTE支持根据上下行信道互易性进行AMC调整 请简述随机接入信令流程（4条信令流程即可）。 1) UE在RACH上发送随机接入前缀； 2) ENb的MAC层产生随机接入响应，并在DL-SCH上发送； 3) UE的RRC层产生RRC Connection Request 并在映射到UL –SCH上的CCCH逻辑信道上发送； 4) RRC Contention Resolution 由ENb的RRC层产生，并在映射到DL –SCH上的CCCH or DCCH(FFS)逻辑信道上发送。 请简述PCI的配置原则。 1) 避免相同的PCI分配给邻区 2) 避免模3相同的PCI分配给邻区，规避相邻小区的PSS序列相同 3) 避免模6相同的PCI分配给邻区，规避相邻小区RS信号的频域位置相同 4)避免模30相同的PCI分配给邻区，规避相邻小区的PCFICH频域位置相同 简述E