Tekscan压力分布分析系统在封塑设备安装和设计中的应用.docVIP

Tekscan压力分布分析系统在封塑设备安装和设计中的应用 对生产商来说，不良封装设备生产的密封产品质量较差，会造成大量生产浪费。这可能是由加热棒不均匀、密封夹具组装压力过低或存在损坏部件引起的。美国Tekscan公司生产的I-Scan系统可以用于封装行业中，辅助解决这些设备上的问题。通过在投入生产前对密封压力进行调整，可以极大地避免生产浪费。I-Scan系统还可以用于检测受损部件、安装新设备和改进生产全程质量控制。此外，该系统还可以作为研发工具进行封装设备的设计改良。Tekscan?专利的薄膜传感器具有多种压力量测范围，可以重复使用，且能准确读取压力数据。科技的销售和技术支持团队为您提供优质的服务，可以根据您的特殊需求配置相应的系统。 密封口调整前后的压力输出比较。调整前测试结果显示外侧的压力较低（左图），调整后的密封压力较均匀（右图）。 应用 鉴定受损部件、低压和不均匀的密封棒 新密封设备设计研发 密封设备调整前后比较 设备间性能对比 可靠性和验证测试 优势 · 改进设备安装： 节约设备安装时间 提高产品合格率 提高设备使用率 提高产量 常用的传感器类型 型号# 感测面积 感测密度 5501 12.03 in x 3.24 in (305.7 mm x 82.3 mm) 6.8/in2 (1.0/cm2) 5510 12.14 in x 3.40 in (308.5 mm x 86.4 mm) 36.2/in2 (5.6/cm2) 5511 12.10 in x 3.40 in (307.3 mm x 86.4 mm) 36.4/in2 (5.6/cm2) 5570 8.36 in x 3.24in (212.3 mm x 82.3 mm) 9.7/in2 (1.5/cm2)