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合肥工业大学 实验报告
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实验一 CSY-998B+传感器实验仪
1.1 CSY---998B+传感器实验仪简介
实验仪主要由四部分组成:传感器安装台、显示与激励源、传感器符号及引线单元、
处理电路单元。
⑴传感器安装台部分
装有双平行振动梁(应变片、热电偶、PN 结、热敏电阻、加热器、压电传感器、梁
自由端的磁钢)、激振线圈、双平行梁测微头、光纤传感器的光电变换座、光纤及探头、
小机电、电涡流传感器及支座、电涡流传感器引线Φ3.5 插孔、霍尔传感器的二个半圆磁钢、振动平台(圆盘)测微头及支架、振动圆盘(圆盘磁钢、激振线圈、霍尔片、电涡流检测片、差动变压器的可动芯子、电容传感器的动片组、磁电传感的可动芯子)、半导体扩散硅压阻式差压传感器、气敏传感器及湿敏元件安装盒,热释电传感器、光电开关、硅光电池、光敏电阻元件安装盒,具体安装部位参看附录三。
⑵显示及激励源部分
电机控制单元、主电源、直流稳压电源(±2V - ±10V 分5 档调节)、F/V 数字显示表(可作为电压表和频率表)、(5mV-500mV)、音频振荡器、低频振荡器、±15V 不可调稳压电源。
⑶实验主面板上传感器符号单元
所有传感器(包括激振线圈)的引线都从内部引到这个单元上的相应符号中,实验时传感器的输出信号(包括激振线圈引入低频激振器信号)按符号从这个单元插孔引线。
⑷处理电路单元
电桥单元、差动放大器、电容变换放大器、电压放大器、移相器、相敏检波器、电
荷放大器、低通滤波器、涡流变换器等单元组成。
1.2 主要技术参数、性能及说明
1.2.1 传感器安装台部分
双平行振动梁的自由端及振动圆盘下面各装有磁钢,通过各自测微头或激振线圈,接
入低频激振器U0 可做静态或动态测量。
应变梁:应变梁采用不锈钢片,双梁结构端部有较好的线性位移。(或采用标准双孔
悬臂梁传感器应变梁)。
⑴差动变压器(电感式)
量程:≥5mm 直流电阻:5-10 由一个初级、二个次级线圈绕制而成的透明空心
线圈,铁芯为软磁铁氧体。
⑵电涡流位移传感器
量程:≥1mm 直流电阻:1-2 多股漆包线绕制的扁平线圈与金属涡流片组成。
⑶霍尔式传感器
量程:±≥2mm 直流电阻:激励源端口800-1.5K;输出端口300-500
日本JVC 公司生产的线性半导体霍尔片,它置于环形磁钢构成的梯度磁场中。
⑷热电偶
直流电阻:10 左右 由两个铜-康铜热电偶串接而成,分度号为T,冷端温度为环
境温度。
⑸电容式传感器
量程:±≥2mm 由两组定片和一组动片组成的差动变面积式电容。
⑹热敏电阻
半导体热敏电阻NTC:温度系数为负,25℃时为10K。
⑺光纤传感器
由多模光纤、发射、接收电路组成的导光型传感器,线性范围≥2mm。
红外线发射、接收、直流电阻:500-2.5k 2×60 股Y 形、半圆分布。
⑻半导体扩散硅压阻式压力传感器
量程:10Kpa(差压) 供电:≤6V
美国摩托罗拉公司生产的MPX 型压阻式差压传感器。
⑼压电加速度计
PZT-5 压电晶片和铜质量块构成。 谐振频率:≥10KHZ, 电荷灵敏度:q≥20pc/g。
⑽应变式传感器
箔式应变片电阻值:350、应变系数:2,平行梁上梁的上表面和下梁的下表面对应
地贴有4 片应变片,受力工作片分别用符号↑ 和 ↓ 表示。在998B 型仪器中,横向所贴的两片为温度补偿片,用符号 表示。
⑾PN 结温度传感器
利用半导体P-N 结良好的线性温度电压特性制成的测温传感器,能直接显示被测温
度。灵敏度:-2.1mV/℃。
⑿磁电式传感器
0.21φ×1000
直流电阻:30-40 由线圈和动铁(永久磁钢)组成,灵敏度:0.5V/m/s
⒀气敏传感器
MQ3(酒精):测量范围:50-200ppm。
⒁湿敏电阻
高分子薄膜电阻型(RH):几兆-K 响应时间:吸湿、脱湿小于10 秒。
温度系数:0.5RH%/℃ 测量范围:10%-95% 工作温度:0℃-50℃
⒂光电开关:(反射型)
⒃光敏电阻:cds 材料:几-几M
⒄硅光电池:Si 日光型
⒅热释电红外传感器:远红外式
1.2.2 信号及变换
⑴电桥:用于组成直流电桥,提供组桥插座,标准电阻和交、直流调平衡网络。
⑵差动放大器 通频带0~10kHz 可接成同相、反相,差动结构,增益为1-100 倍的
直流放大器。
⑶电容变换器 由高频振荡,放大和双T 电桥组成的处理电路。
⑷电压放
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