SMTIPQC考核试题.docVIP

考试形式：闭卷 考试时间：90分钟 满分：100分 填空（每空2分，共40分） 1、有铅锡膏Sn63Pb37熔点为（ 0），无铅锡膏熔点范围为（ ）。 2、三极管的三个极分别为b、c、e：其中b表示三极管的（ ）；c表示三极管的（ ）；e表示三极管的（ ）。 3、集成电路的第一脚标识一般是（ ）的所在位置脚，按（ ）方向排列。 4、熔融的焊锡不能与母材金属形成冶金结合，定义为（ ）。 5、有关锡膏的印刷厚度，我司标准的厚度是( )。 6、按ROHS指令无铅产品Pb含量不应超过（ ）。 7、我司工艺要求锡膏储存温度为（ ），回温时间（ ）小时以上，锡膏在实温下应（ ）放置。 8、由于焊接温度过高、焊剂挥发过度以及多次反复焊接等造成的焊接处表面灰暗、焊料结晶疏松、多孔并呈渣状11、我司在SMT工段规定的补焊无铅焊点用恒温烙铁的温度范围是（ ），补焊单个焊点烙铁停留在焊点时间应控制在（ ）秒内。 12、普通贴片电阻丝印“562” 如右图，阻值表示为（ ） 13、钽电容与铝电容为（ ）性器件。 不定选择题（每题2分，共30分） 1. 我司无铅工艺要求回流温度峰值不能超过（ ）。 A. 230oC B. 250oC C. 260oC D.217 oC 2. PCB上线前为何进行烘烤（ ） A.清除氧化物。 B.清除湿气。 C.防止变形。 3. PCB变形超过PCB对角线长度的（ ）判不能接受。 A. 0.5% B. 2%　　 C.0.75%　　 D. 3% 4.电容的容量换算关系1F等于（ ）。 A.106UF B. 106MF C. 10MF D. 106PF 5. 电阻值标识允许误差5%用什么字母表示（ ）。 A. J B. K C. M D. L 6. 片式元件上有应力裂纹，是（ ）。 A. 可以接受。 B. 不可以接受。 C. 制程警告。 7. 两个焊端的贴片元件，经过回流焊后其中一个焊端离开焊盘表面整个元件呈斜立和直立称为（ ）。 A. 侧立 B. 芯吸 C. 立碑 D. 反白 8. 焊锡不粘附金属表面征是可见基底金属的裸露A. 润湿。 B.半润湿。 C. 不润湿。 9. 发生在PCB层压基材内部的一种现象，其中玻璃纤维上与纵横交叉处的树脂分离。这种现象表现为离散的白点与基材表面下的“十字形”，通常与因（ ）有关。 A. 热应力。 B. 温度过高。 C. PCB受潮。 D. 机械应力。 10.我司工艺要求不印刷锡膏停留在钢网上的时间不能超过（ ）。 A.30分钟 B.60分钟 C.120分钟 D.90分钟 11.冷焊一般是那几种因素造成。（ ） A.温度过低 B. 回流时间过短　C.　温度过高　 D. 回流时间过长 12、潮敏等级为3级IC，使用前暴露在空气中不能超过（ ）。 A.68小时　　　 B.24小时　　　 C.168小时　　 　 D.72小时 13、我司生产手机使用主芯片6225为那类封装（ ）。 A、SOP B .QFP C.BGA D.QFN 14、我司生产手机目前所用的PCB表面处理工艺（ ）。 A、OSP。 B、化Ag. C、裸铜。 D、HASL。 15. IPQC须作在什么情况下做首件检验.（ ） A．在新机种投入生产 。 B换线生产 。 C换批次(P/O)生产。 D在生产过程中生产设备、人员、测试仪器等调整后重新生产时。 三、简答（每题5分，共30分） 简述IPC-A-610D的分级与产品要求。我司生产手机产品按哪一级检验？ 简述锡膏回温期间注意事项。 3 如何管控散料使用以保证其准确性？ 4.请描述5S的基本内容。 5.列举我司SMT IPQC主要工作职责。 6.简述IPQC首样检查流程。 SMT IPQC考核试题 工号： 姓名： 1