LED基础知识培训(德豪进阶)分析.pptVIP

LED基本知识培训 田洪涛 德豪 润达 中国 珠海 2010-6-3 芯片尺寸 外型尺寸，单位mil（英制） 1mil=1/1000 in =25.4μm 芯片是由外延片切出来的 例如：直径为2in的大园片切成尺寸为10mil的芯片，共能切成多少个？ 1in=1000mil S=πr2=3.14×106mil2 N=S/100=3.14 ×10000（颗） 正装芯片和倒装芯片 正装普通尺寸小小芯片，工作电流20mA 提高光透过收集率, 克服蓝宝石低的热导率, 利用热沉加速热的散发, 可工作在较大电流如350-1000mA 垂直结构芯片 Cree P电极 外延层 N电极 陶瓷基板 金属层 N电极 外延层 金属基板 * * 大纲 1、引言 2、封装与应用 3、外延片生长 4、芯片制作 P N 晶体二极管是一种由P型半导体和N型半导体形成的p-n结器件，最显著的特征是单向导电性（整流特性）。 1、单质半导体Si、Se等， 2、化合物InP、GaN、GaAs、SiC、ZnS、ZnO等 1、引言 半导体材料分类： LED（light emitting diode）发光二极管 除了具有一般二极管的特性外，正向导通时能发出各种波长（颜色）的光。 P N 多量子阱 （MQW） 1、LED使用的都是化合物半导体材