SMT常用电子元件知识培训教材分析.pptVIP

方形扁平封裝載体(QFP) 常用的封装形式。 种类和名称繁多。 优点： 4边引脚，较高的封装率。 能提供微间距。 缺点： 工艺要求高。 附带翼形引脚问题，尤其是在 微间距应用上。 SDP-11-25-18-00 球柵陣列封裝(BGA) 封装技术上为提高组装密度的一个革新。 采用全面积阵列球形引脚的方式。 芯片在上 芯片在下 有芯片在上和芯片在下的两种形式。芯片在上的接点可以较多，但厚度也较高。 接点多为球形，在陶瓷BGA上有采用柱形的。 柱形接点 常用间距有0.5,1, 1.2和1.5mm。 引脚数目已高达800多。 CSP的前身。 SDP-11-25-19-00 IC元件的方向性判定 -元件封裝本體上一般均有標示,主要標示方式如下 1.元件本體有斜邊 或 2.元件某角有斜邊 或 3.元件本體上有點(一個點或三個點等) 或 4.元件本體某邊有小凹槽 5.或其它特征 -以上特征與PCB元件貼裝位絲印對應有如下特征 1.絲印有斜邊 或 2.絲印有白點 或 3.絲印有某邊有凹點 4.或其它特征 -如上述元件或PCB上絲印方向標示特征同時出現兩個或以上,應找電子工程師確認元件貼裝方向 SDP-11-25-20-00 其它元件 排插 -由塑膠本體及金屬引腳構成,表面一般無絲印 -一般均具有方向性,其方向由PCB板上絲印確定 -通常用”CN/PN”等表示 晶振 -通常用”X”