Ⅰ-锡焊基础介绍.ppt

罗马时代头具, 装饰品等方面曾经使用过锡焊技术 根据罗马的遗迹发现了 Sn-Pb Solder. 在日本的捏让时代发现青铜制品, 推测曾有过锡焊技术 阿拉伯人的遗书中有曾经使用过Solder的记载 产业革命带来了金属品的制作工艺，同时推进了锡焊技术 虽然工业在大幅度发展，但先进国家对Soldering的研究 和信赖度的提高并没有停止, 特别是NASA对Soldering 基 础关联的研究是很有名的. 公元前 前300年 8世纪 12世纪 17世纪 20世纪 1. 焊锡的历史 锡焊技术的发展史虽然悠久，但焊锡不良到现在仍然持续发生，这是因为在锡焊技术发展 的同时，部品的小形化 及Package技术也在大幅度发展。 21世纪 ? 1 – 1 / 21 2. 锡焊的定义 焊锡的定义 焊锡作业时，只熔化锡，而电路板(PCB)的铜箔和部品不被熔化，最终达到焊接的目的。 使用焊锡接合PCB和部品。 采用比被焊金属熔点低的金属焊接材料(焊锡)达到接合的目的。 使用熔点在450℃以下的焊锡材料进行接合。 (Brazing:使用熔点在450℃以上的焊锡材料进行接合) （参考) Solder=锡(指材料) Soldering=焊锡(指接合) 1 – 2 / 21 3.焊锡的目的 如不能满足以下条件时就是焊锡不良 (尤其是 电气性的导通 和 机械性的固定 两个条件必须满足. 机械性的固定 把部品固定在某个确定的位置上 电气性的导通 电气部品或PCB板接合起来实现电气性的导通. 密闭效果(预备焊锡) 阻挡空气、水、油等的侵入 为确保后面工程对焊锡品质没有影响,起到镀金层的作用 其它 请大家想一想： 当机械性固定和电气性导通不能满足时，我们就得做枯燥无味的修理工作 修理就是因为未达到焊锡的目的。 1 – 3 / 21 4. 焊锡的基本用语 氧化层会防碍焊锡,锡有洁癖 氧化 定义有些难有没有易懂 的表现方式 金属成份生锈 表面脏污染 表面有斑点 变色 腐蚀 腐烂及其他等等 导致氧化的条件是什么? 第一 氧气:金属长时间放置在空气中会生锈. 由此可见锡焊过的部品不能长期放置在空气中. 第二 盐份:在海边使用的二手车绝对不要购买 海水中盐份引起腐蚀 如裸手触摸部品时，汗水中的盐份会腐蚀部品 第三 热:用火烤铁板时，铁板会徐徐变色直到变红. 焊锡时烙铁头多次接触时，锡也会因热而变色。 所以烙铁头必须只接触一次就完成作业 某种物体跟氧结合后失去氢 物质失去电子 原子,分子,离子,等失去电子的现象 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● 焊锡(Sn ● ＋Pb ●) 铜箔(Cu ●) 氧气(O2 ) 焊锡的氧化模型图 氧(O2)的焊锡,极板,部品 等继续接触氧气 1 – 4 / 21 4. 焊锡的基本用语 淸淨 氧化的相反表现 干净 光滑 焊锡的第二阶断：也是最基本的条件 (焊锡原理:氧化 清净) 唔~干净啊现在可以焊锡了 所有接着,结合的基本条件都是清净. 例如在墙壁上贴胶布 1)灰尘多的墙壁上就容易掉落 2)擦掉灰尘后再贴胶布就贴得牢靠 人洗脸的理由? 是为了清净皮肤 焊锡也应该给他洗脸 洗脸时使用香皂=焊锡时使用 Flux 为净化皮肤 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● 焊锡(Sn ● ＋Pb ●) 铜箔(Cu ●) 焊锡中清净模型图 FIUX包住铜箔及锡 起到防止再次污染 及清净的作用 Flux 1 – 5 / 21 4. 焊锡的基本用语 金属以原子间距离维持的力，以清净为基本条件 既母材的CU和焊锡用锡的SN互相移动 也以浸湿（WETTING）来表现. 焊锡的第三阶段(焊锡原理;氧化 清净 浸湿) 浸湿 大家化妆时皮肤若不湿润时会成为化妆不良的原因，为什么？因为妆会脱掉. 焊锡中铜板及母材不湿润时，也会成为焊锡不良的原因，因为焊锡也会脱掉. 皮肤不湿润时 化奘不良 铜板及母材不湿润时 焊锡不良 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● 焊锡(Sn ● ＋