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便携式超声探伤仪器的功能分析与设计 德州仪器公司 LANDA PHAM ????在选择低压降线性调节器(LDO) 时，需要考虑的基本问题包括输入电压范围、预期输出电压、负载电流范围及其封装的功耗能力。但是，便携式应用通常还需要考虑更多问题，比如接地电流或静态电流 （IGND 或 IQ）、电源波纹抑制比 (PSRR)、噪声与封装大小等通常也是为便携式应用决定最佳 LDO 选择的考虑要素。 输入、输出以及降低电压??首先要选择输入电压范围可以适应电源的LDO。表1列出了便携式设备所采用的流行电池的电压范围。??在确定 LDO 是否能够提供预期输出电压时，需要考虑其压降。输入电压必须大于预期输出电压与特定压降之和，即 VIN VOUT + VDROPOUT。如果 VIN 降低至必需的电压以下，则我们说 LDO 出现“压降”，输出等于输入减去旁路元件 (pass element) 的 RDS(on) 乘以负载电流。??需要注意压降时的性能变化。驱动旁路晶体管的误差放大器完全打开或者出于“待发状态”(cocked)，因此不产生任何环路增益。这意味着线路与负载调节性能很差。另外，PSRR 在压降时也会显著降低。??选用可提供预期输出电压的 LOD 作为节省外部电阻分压器成本与空间的固定选项，外部电阻分压器一般用于设置可调器件的输出电压。利用可调 LDO 可以设置输出，以提供内部参考电压，其一般为 1.2V 左右，只需把输出连接到反馈引脚。请与厂商确认是否具备该功能。 负载电流要求 ??考虑负载需要的电流量并据此选择 LDO。请注意，比如额定电流为150mA 的 LDO 可能会在短时间内提供高出很多的电流。请查验最低输出电流限值规范，或者咨询有关厂商。 封装与功耗 ??便携式应用本身存在空间限制，因此解决方案的大小至关重要。裸片可以最小化尺寸，但是缺乏封装的诸多优势，如保护、行业标准以及能够被现有装配架构轻松采用等特性。芯片级封装 (CSP) 能在提供裸片的尺寸优势的同时还可以带来封装的许多优势。??在无线手持终端市场需求的推动下，CSP产品正不断推陈出新。例如，采用0.84mm×1.348mm CSP的德州仪器 200mA RF LDO于2003年9月份上市，其采用可轻松装配的高板级可靠性的技术。其他小型封装包括流行的3mm×3mm SOT-23、小型2.13mm×2.3mm SC-70，以及亚1毫米高度封装 (sub-1-mm-height package)、ThinSOT及无引线四方扁平封装 (QFN)。由于在下侧采用了能够在器件与PC板之间建立高效散热接触的散热垫，QFN 因而可提供更好的散热特性。 ??请注意不要超过封装的最大功耗额定值。功耗可以采用PDISSIPATION = (VIN-VOUT)/(IOUT + IQ) 进行计算。一般来说，封装尺寸越小，功耗越小。但是QFN封装可以提供极佳的散热性能，这种性能完全可与尺寸是其1.5～2倍的众多封装相媲美。 LDO拓扑与静态电流IQ ??为了使电池的运行时间最大化，需要选择相对于负载电流来说静态电流IQ较低的LDO。例如，考虑到IQ只增加0.02％的微不足道的电池消耗，在100mA负载情况下，一般采用200μA的IQ比较合理。 ??另外，还需要注意的是，由于电池的放电特性，某些情况下压降会对电池寿命产生决定性影响。由于碱性电池放电速度较慢，其电源电压在压降情况下可以提供比NiMH电池更多的容量。必须在IQ和压降之间仔细权衡，以便在电池寿命期间获得最大的容量，因此，较低的IQ并不能始终保证长电池寿命。??需要注意IQ在双极拓扑中的表现。IQ不但随负载电流变化很大，而且在压降情况下会有所增加。 ??另外，需要注意在数据表中对IQ是如何规定的。某些器件是在室温条件下规定的，或者只提供显示IQ与温度关系的典型曲线。尽管这些情况有用，但是并不能保证最大的静态电流。如果IQ比较重要，则需要选择在所有负载、温度和工艺变量情况下都能保证IQ的器件，并且需要选择MOS类旁路元件。 输出电容器 ??典型LDO应用需要增加外部输入和输出电容器。选择对电容器稳定性方面没有要求的LDO，可以降低尺寸与成本，另外还可以完全消除这些元件。请注意，利用较低ESR的大电容器一般可以全面提高PSRR、噪声以及瞬态性能。??陶瓷电容器通常是首选，因为它们价格低而且故障模式是断路，相比之下钽电容器比较昂贵且其故障模式是短路。请注意，输出电容器的等效串联电阻 (ESR) 会影响其稳定性，陶瓷电容器具有较低的ESR，大概为10 mΩ量级，而钽电容器ESR在100 mΩ量级。另外，许多钽电容器的ESR随温度变化很大，会对LDO性能产生不利影响。如果温度变化不大，而且电容器和接地之间串联