PCB设计第八讲.pptVIP

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  • 2016-11-26 发布于天津
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PCB设计第八讲.ppt

6. 修改元件封装 可以对器件进行修改,比如更名,修改焊盘、外形轮廓等。 练 习 一、使用PCB Component Wizard创建 DIP14封装 二、使用IPC Footprint Wizard创建 SOP10封装 三、手工创建封装一个 七段数码管封装 四、用从其他来源添加封装的方法,修改 TO-39封装 第二节 添加元器件的三维模型信息 鉴于现在所使用的元器件的密度和复杂度,现在的PCB设计入员必须考虑元器件水平间隙之外的其他设计需求,必须考虑元器件高度的限制、多个元器件空间叠放情况。此外将最终的PCB转换为一种机械CAD工具,以便用虚拟的产品装配技术全面验证元器件封装是否合格,这已逐渐成为一种趋势。AD09拥有三维模型可视化功能可为这些需求提供服务。 一、添加PCB封装高度属性 打开PCB Library Components对话框 方法:双击PCB Library面板Component列表中的封装名称。 双击PCB Library面板中的LED-10 为LED-10封装 输入高度值 二、定义三维模型机械层对 【问题描述】三维模型在元器件被翻转后必须翻转到

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