PCB流程-沉锡mmersion_Tin.pptVIP

制程目的 沉锡的目的 为PCB提供一种优良的焊接表面。 制程目的 沉锡板外观 沉锡特性 沉锡的优越性 锡面平整性好 具有优良的导电性和焊锡性，可多次焊接 沉锡层不含铅，对环境无污染 储存期长(一年) 制程简单，工作环境好  沉锡拉技术能力 板厚 20 ~ 400 mil 板尺寸 3” X 6” (min) / 24” X 30” (max) 纵横比 15：1 生产能力 50,000 sqft /月 锡厚 33.5 – 45.3 μ″ 沉锡设备 垂直生产线（有二部行车） 设备供应商：环球（AEC） 药水缸所有设备需用PP材料 摇摆幅度：25~40MM 摇摆频率：5~25次/分钟 浸锡校正溶液SN 外观：无色 状态：液体 比重：1.02g/l 溶解性:完全溶于水 气味:有轻微的刺激性 主要成份: 甲基磺酸＜5~10%硫脲 ＜5~10 % 水：剩余部份  常见缺陷 锡面黑条 孔圈发黑 锡面擦花 锡面手指印 孔圈露铜（渗油） 甩油 PAD露铜（绿油上PAD） * Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司 * 《非工程技术人员培训教材》 导师：胡益军 Yijun.hu@ 沉锡