QCC持续改善-晶砖边长尺寸提升要点.pptxVIP

晶砖边长尺寸持续改善报告;晶砖边长尺寸持续改善;技术品管部;项目进度及计划;现状调查;原因分析;要因确认;原因分析;亮斑;原因分析;改善措施;对策实施; 晶砖表面线痕太深 中心的。; 磨床机台不稳定 通过对设备维修保养以及工艺的变更，磨床一次合格率有改善前的82.78%提升至改善后的93.48%，尤 其SJ-02磨后尺寸由改善前的156.16mm提升至改善后的156.30mm，由此可证明该措施是实施有效的。; 磨后尺寸设置不合理 BBS磨床依据每个晶砖开方后的尺寸分区，设定不同的磨后尺寸，非常有效的做到晶砖的固定碾磨量, 开方与磨床的晶砖尺寸差也由0.85mm降至0.77mm，由此可证明该措施是实施有效的。;效果验证;标准化;总结