信息材料基础_第二章_微电子材料与器件绪论.ppt

2.3.4 钝化层材料 钝化是在不影响集成电路性能的情况下，在芯片表面覆盖一层绝缘介质薄膜，减少外界环境对集成电路的影响，使集成电路可以长期安全有效地工作。 双极型集成电路 SiO2材料 MOS集成电路 PSG（磷硅玻璃）/SiO2双层结构 优：阻挡Na＋污染，缺：腐蚀金属引线 Si3N4材料 优：解决污染和水气问题， 缺：应力大 SiOxNy复合材料 优：致密性好，应力小 2.3.5 封装材料 为了抵御外部的侵扰（包括极端温度、振动、腐蚀、污染等）保证集成电路元器件的正常工作，同时防止对其它元器件和人体的伤害，需要对元器件进行封装。 封装材料 塑料封装： 成本低 金属封装： 密封性好、电磁屏蔽，成本高 陶瓷封装： 导热性好，绝缘性好，成本低 玻璃封装： 小型电路的扁平封装 Thanks！ * 需两个动画 * * ( 美国 1997 ~ 2012 年半导体技术发展规划 1997 1999 2001 2003 2006 2009 2012 比特/ 芯片 256M 1 G 4 G 16 G 64 G 256 G 特征尺寸（ μm） 0.25 0.18 0.15 0.13 0.1 0.07 0.05 晶片直径（mm） 200 300 300 300