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高频和高压电子元器件的装配质量控制措施 高频和高压电子元器件的装配质量控制措施 为了保证产品质量，在电子元器件的装配过程中，对各个环节都要采取若干有效的质量控制措施，设置关键工序质量控制要点。对元器件的镀锡、点胶、涂膏、贴装和焊接等关键工序都要进行严格控制。如果装配的质量有问题，容易造成微带隔离器等元器件损坏，将严重影响电子产品的可靠性。因此，在生产过程中，对电子元器件的装配要有有效的质量控制措施。 2 典型电子元器件的特性、用途和质量控制要点 2.1隔离器和环行器 隔离器和环行器属于微波铁氧体器件，具有工作于微波频段，带有磁性，镀金微带线，焊接溶蚀和硬连接等特点。隔离器和环行器广泛用于雷达、电子对抗、遥测遥控、微波测量等方面。隔离器和环行器是单向传输器件，具有单向传输性能，隔离器的单向传输性能如图1所示。隔离器和环行器的输入、输出连接通常采用同轴接头和微带连接，最常用的同轴接头是L16、N和SMA型。对微带连接的要求高，装配复杂，隔离器需根据微带电路的实际生产情况进行可靠的安装固定，隔离器微带插芯与微带电路需实现良好的匹配。隔离器微带插芯与微带电路的连接，在L、S和C波段一般不成问题，然而在X和Ku波段，必须十分注意，要保证设计的结构连接可靠，性能完好。 通过生产中的实际应用，总结出以下装配隔离器和环行器时的控制要点。 （1）检查隔离器和环行器标示频段与电路频段是否一致。检查隔离器和环行器的输入、输出方向是否一致。安装固定时应小心，不可调向。 （2）隔离器和环行器与电路连接时，连接器内导体与隔离器和环行器输入输出微带线在水平面及垂直面上要对齐，拧紧程度要适当，防止松动和过度拧紧。 （3）隔离器和环行器的焊接要采用低温焊料。由于SnPbIn低温焊料的熔点（130℃）比一般的HlSnPb37焊料的熔点（183℃）低得多，焊接时间小于2s，在微带隔离器和环行器装配应用后研制的产品通过了高低温和振动等例行环境试验的考核，满足产品设计的性能指标。 （4）用较干的酒精棉球将焊点擦洗干净。在擦洗时要特别注意酒精溶液不得流入焊接部位及隔离器和环行器上，以免焊接时磁芯溶化，损坏元器件。 （5）隔离器和环行器是磁性器件，存放安置时应尽可能远离铁磁性物质（大于5cm）。 2.2触发管 触发管是用在高压产品中的关键器件。除要求触发管本身工作可靠，使用时需严格挑选外，装配质量也直接影响高压组件的质量。经过多次工艺实验证明，装配触发管时应控制好以下几点： （1）触发管的焊接部位是否打毛，要根据被焊部位材料的具体情况而定。如果被焊部位的材料是镀银层，则可不用打毛。对不好镀锡的可借助焊油，但镀后一定要用汽油擦洗干净。 （2）在镀锡和焊接时需对触发管的排气孔进行保护，保护的基本方法有两种：一是在排气孔上套上耐高温的聚四氟乙烯套管，但是，对阴极引线的焊接位置，规定需在远离排气孔的一面焊接引线。采取这两种保护措施就能够有效地避免因电烙铁触及触发管的排气孔而造成漏气，致使其损坏甚至报废。 （3）待触发管冷脚后再进行清洗。由于触发管的外壳材料是陶瓷，如果用75W烙铁镀锡和焊接，管壳升温较快，难以控制。如果立即用酒精或汽油清洗，管壳易产生微小裂纹，为了避免此种情况的发展，目前，可以采用Mectal智能型烙铁进行镀锡和焊接。这种烙铁能够自动调温，并且温度调节反应快，不会过热，可以在较低的温度下传递很高的能量，与一般的内热式烙铁相比，能更好地保证镀锡和焊接质量及可靠性。也可采用PRC2000型维修工作站上的手持可控温烙铁进行焊接。PRC2000是1个集装配/维修于一体的SMT型设备，对完成多品种、小批量的产品具有实用价值。 （4）增加工艺专检，有效地加强质量控制。为了验证触发管经过镀锡和焊接后性能是否正常，规定在触发管镀锡和焊接后，需静放1段时间（96h）按技术条件重新检验，检查触发管的自击穿电压，合格后才能装机。这样就起到层层把关、预防为主的作用。 2.3CMOS集成电路 传输门和逻辑门组合在一起，可以构成各种复杂的CMOS电路，如计数器、微处理器及存储器等。在CMOS电路中，由于采用N沟道管与P沟道管互补式电路，所以CMOS的功耗比NMOS还小，而速度经NMOS还高，具有功耗低、使用电源电压范围宽、抗干扰能力强和可靠性好等特点，应用于空间、军事、仪表等方面。 考虑到CMOS集成电路容易受到静电或静电感应场的影响，装配工艺必须采取控制措施。当然防静电损伤的措施很多，但总的原则有两条；其一是尽量防止和减小静电荷的产生；其二是加速静电荷的逸散泄漏，防止静电荷积累。具体控制要点如下： （1）使用的电烙铁的功率必须在25W以下，并同时保证烙铁、镊子和人体均接地良好。操作者