印制电路板的制作工艺解说.pptVIP

3.1 覆铜板 覆以铜箔的绝缘层压板称为覆铜箔层压板，简称覆铜板。它是用腐蚀铜箔法制作电路板的主要材料。 按基材的品种可分为：纸基板和玻璃布板；按黏结树脂来分有酚醛、环氧酚醛、聚四氟乙烯等。 3.1 覆铜板 （1）酚醛纸基覆铜板 它是用浸渍过酚醛树脂的绝缘纸或纤维板作为基板，两面加无碱玻璃布，并在一面或两面覆以电解紫铜箔，经热压而成的板状制品。这类层压板价格低廉，但机械强度低，易吸水，耐高温性能差（一般不超过100℃）。用于民用产品。 3.1 覆铜板 （3）环氧玻璃布覆铜板 这类层压板由浸渍双氰胺固化剂的环氧树脂的玻璃布板作为基板，一面或两面覆以电解紫铜箔经热压而成。这类层板基材的透明度良好，与环氧酚醛覆铜板相比，具有较好的机械加工性能，防潮性良好，工作温度较高。 3.1 覆铜板 单面印制电路板 通常是用酚醛纸基单面覆铜板，通过印制和腐蚀的方法，在绝缘基板覆铜箔一面制成印制导线。它适用于对电性能要求不高的收音机、收录机、电视机、仪器和仪表等。 3.1 覆铜板 多层印制电路板 是在绝缘基板上制成三层以上印制导线的印制电路板。它由几层较薄的单面或双面印制电路板（每层厚度在0.4mm以下）叠合压制而成。为了将夹在绝缘基板中的印制导线引出，多层印制电路板上安装元器件的孔需经金属化处理，使之与夹在绝缘基板中的印制导线沟通。目前广泛使用的有四、六、八层。 3.2 PCB板的设计 3.3 PCB板的手工制作 3.3.1 漆图法 漆图法的主要步骤如下。 ① 下料。按实际设计尺寸剪裁覆铜板。 3.3 PCB板的手工制作 ⑤ 描漆图。按照拓好的图形，用漆描好焊盘及导线。 漆图法描绘质量难保证，往往是焊盘大小不均匀，印制导线粗细不匀。如果有条件，采用贴图法是比较省时省力的，而且质量较好，但制作费用比较高。 刀刻法用于电路比较简单，线条较少的PCB板。在进行图形设计时，要求形状尽量简单，一般把焊盘与导线合为一体，形成多块矩形图形。 * * 第5章 印制电路板 绝缘基板 铜箔 腐蚀后留下的可焊接元件的铜箔电路 绝缘基板 按其结构可分为：单面板、双面板、多层板和软性板。 （2）环氧酚醛玻璃布覆铜板 用浸渍过环氧树脂的无碱玻璃布板作为基板，一面或两面覆以电解紫铜箔经热压而成的层压制品，这类层压板的电气和机械性能良好，加工方便，可用于恶劣环境和超高频电路中。 （4）聚四氟乙烯玻璃布覆铜板 以无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液为基材，覆以经氧化处理的电解紫铜箔，经热压而成的层压板，是一种耐高温和高绝缘的新型材料。具有较宽的耐温范围（?23℃～260℃），在200℃下可长期工作，在300℃下间断工作。它主要用在高频和超高频电路中。此外，还有聚苯乙烯覆铜板、软性聚酯覆铜板等。 双面印制电路板 是在两面都有印制导线的印制电路板。通常采用环氧树脂玻璃布铜箔板或环氧酚醛玻璃布铜箔板。由于两面都有印制导线，一般采用金属化孔连接两面印制导线。其布线密度比单面板更高，使用更为方便。它适用于对电性能要求较高的通信设备、计算机、仪器和仪表等。 软性印制电路板 又称柔性印制电路板，是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材制成的印制电路板。有单面、双面和多层3大类。此类印制电路板除了重量轻、体积小、可靠性高以外，最突出的特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。软性印制电路板在电子计算机、自动化仪表、通信设备中应用广泛。 顶层 Top 中间层 Mid 绝缘层 底层 Bottom 过孔 Via 3.1 覆铜板 PCB板一般有软件Protel进行设计。流程是画出原理图，转换为PCB图，PCB图布局、PCB图自动布线和手动修改。 1、原理图 2、PCB图 3.2 PCB板的设计 3、PCB图布局 3.2 PCB板的设计 4、自动布线 3.2 PCB板的设计 ② 拓图。把PCB图拓在覆铜板的铜箔面上。 ③ 打孔。拓图后，对照板与草图检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在板上打出样冲眼，按样冲眼定位打出焊盘孔。 ④ 调漆。在描图之前应先把所用的漆调配好。通常可以用稀料调配调和漆，也可以用酒精溶泡虫胶漆片，并配入一些甲基紫（使颜色清晰）。要注意稀稠适宜，以免描不上或流淌，画焊盘的漆应比画线用的稍稠一些。 ⑥ 腐蚀。腐蚀前应检查图形质，修整线条焊盘。腐蚀液一般用三氯化铁溶液。待完全腐蚀后，取出板子用水清洗。 ⑦ 去漆膜。用热水浸泡板子，可以把漆膜剥掉。 ⑧ 清洗。漆膜去净后，用布蘸去污粉在板面上反复擦拭，去掉铜箔的氧化膜，使线条及焊盘露出铜的光亮本色。 ⑨ 涂助焊剂。把已配好的松香酒精溶液立即涂在洗净晾干的