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谢谢! * 深圳市柯瑞光电科技有限公司 生产培训讲义 刘友辉 2015-11-18 固晶站生产流程图 固晶站流程图 固晶站首件/自主检查项目及检验标准 固晶位置 (1)确认点胶位置是否和固焊图纸是否相同(尤其是全彩) (2)确认芯片是否在底胶的中心位置 (3)确认芯片是否有悬浮现象(轻压芯片,看是否下压程度超过芯片高度的1/3) 2. 胶量检查 (1)确认胶量是否包围芯片四周 (2)确认胶量的高度在1/3到1/2的芯片高度范围 芯片情况 (1)确认芯片无固重,无倾斜或倾斜角度小于15度,无翘起或翘起角度小于5度 (2)确认芯片电极方向与图纸要求是否相同 (3)以上项目确认OK后,立即进烤,出烤后立即做芯片推力测试,检查底胶情况及芯片经烘烤是否 有异常 4. 设备影响产品性能参数(确认设备参数是否在作业标准书的范围内) 固晶站首件/自主检查项目及检验标准 5. 烘烤 (1)确认烤箱设定温度与进烤材料是否一致 (2)确认是否正确填写烘烤记录表 (3)确认出烤时间(烘烤时间