单片机课程考核报告分析.docVIP

成绩 课程实践考核报告 题 目 基于单片机和DS18B20多 点温度检测控制装置 课 程 名 称 单片机应用系统设计 院 部 名 称 机电学院 专 业 电气工程及其自动化 班 级 电气工程及其自动化（1） 学 生 姓 名 顾奇 学 号 1304102004 课程考核地点 工科楼 C304 任 课 教 师 李国利 金陵科技学院教务处制 目录 绪论 3 一、设计任务及要求 4 1.1设计任务 4 1.2 考察内容 4 二、设计思路 4 2.1设计思路图 4 2.2设计框图 5 多点测温控制装置 5 2.3设计思路 5 三、系统硬件部分设计 6 3.1硬件介绍 6 AT89C51 6 DS18B20 8 LCD1602 13 3.2、系统电路设计 15 AT89C51单片机 15 DS18B20 LCD1602显示电路 16 独立键盘设计 小灯和直流电机控制模块 16 3.3总电路图 17 四、系统软件设计部分 18 4.1程序流程图 18 4.2程序开发过程 19 头文件部分内容（详见附录） 19 主函数主要内容（详见附录） 20 五、系统仿真过程及结果 22 六、系统实物制作与调试 25 6.1系统实物器件清单 25 6.2 实物制作过程 25 6.3实物调试图片 26 七、心得体会 27 八、参考文献 28 九、附录文件 28 绪论 在人类的生活环境中，温度扮演着极其重要的角色。无论你生活在哪里，从事什么工作，无时无刻不在与温度打着交道。自18世纪工业革命以来，工业发展对是否能掌握温度有着绝对的联系。在冶金、钢铁、石化、水泥、玻璃、医药等等行业，可以说几乎80%的工业部门都不得不考虑着温度的因素。 温度对于工业如此重要，由此推进了温度传感器的发展。传感器主要大体经过了三个发展阶段：模拟集成温度传感器。该传感器是采用硅半导体集成工艺制成，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。此种传感器具有功能单一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温、控温，不需要进行非线性校准，外围电路简单。它是目前在国内外应用最为普遍的一种集成传感器，典型产品有AD590、AD592、TMP17、LM135等；模拟集成温度控制器。模拟集成温度控制器主要包括温控开关、可编程温度控制器，典型产品有LM56、AD22105和MAX6509。某些增强型集成温度控制器(例如TC652/653)中还包含了A/D转换器以及固化好的程序，这与智能温度传感器有某些相似之处。但它自成系统，工作时并不受微处理器的控制，这是二者的主要区别；智能温度传感器。能温度传感器(亦称数字温度传感器)是在20世纪90年代中期问世的。它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术(ATE)的结晶。智能温度传感器内部都包含温度传感器、A/D转换器、信号处理器、存储器(或寄存器)和接口电路。有的产品还带多路选择器、中央控制器(CPU)、随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。智能温度传感器的特点是能输出温度数据及相关的温度控制量，适配各种微控制器(MCU)；并且它是在硬件的基础上通过软件来实现测试功能的，其智能化程度也取决于软件的开发水平。 温度传感器的发展趋势。 进入21世纪后，温度传感器正朝着高精度、多功能、总线标准化、高可靠性及安全性、开发虚拟传感器和网络传感器、研制单片测温系统等高科技的方向迅速发展。 在传统的温度测量系统设计中，往往采用模拟技术进行设计，这样就不可避免地遇到诸如引线误差补偿、多点测量中的切换误差和信号调理电路的误差等问题；而其中某一环节处理不当，就可能造成整个系统性能的下降。随着现代科学技术的飞速发展，特别是大规模集成电路设计技术的发展，微型化、集成化、数字化正成为传感器发展的一个重要方向。美国Dallas半导体公司推出的数字温度传感器DS18B20，具有独特的单总线接口，仅需要占用一个通用I/0端口即可完成与微处理器的通信；在-10～+85℃ 温度范围内具有?0．5℃ 精度；用户可编程设定9～12位的分辨率。以上特性使得DS18B20非常适用于构建高精度、多点温度测量系统。 本次设计就是基于单片机和DS18B20的多点温度检测报警装置。 一、设计任务及要求 1.1设计任务 利用DS18B20和AT89C51设计一个温度测量系统,系统功能：实现三点温度检测，用LC