电子产品设计实验指导书2013.docVIP

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电子产品设计实验指导书2013

电子产品设计课程设计 实 验 指 导 书 丁易新 编 安徽工业大学电气信息学院 2013年6月 一、实验器材 [1] 微型计算机 [2] 单片机硬件开发实验装置 [3] 实验装置下载线 二、实验目的 1. 掌握DS18B20温度传感器与单片机的连接方法及DS18B20典型应用; 2.了解单总线器件的编程方法。 三、温度传感器DS18B20 实验系统采用的温度传感器DS18B20是美国DALLAS公司推出的增强型单总线数字温度传感器。 DS18B20的主要特征:全数字温度转换及输出。先进的单总线数据通信。最高12位分辨率,精度可达土0.5摄氏度。12位分辨率时的最大工作周期为750毫秒。可选择寄生工作方式。检测温度范围为–55°C ~+125°C (–67°F ~+257°F)内置EEPROM,限温报警功能。64位光刻ROM,内置产品序列号,方便多机挂接。多样封装形式,适应不同硬件系统。LS Byte: Bit7 Bit6 Bit5 Bit4 Bit3 Bit2 Bit1 Bit0 23 22 21 20 2-1 2-2 2-3 2-4 MS Byte: Bit15 Bit14 Bit13 Bit12 Bit11 Bit10 Bit9 Bit8 S S S S S 26 25 24 这是 12 位转化后得到的 12 位数据,存储在 18B20 的两个 8 比特的 RAM 中,二进制中的前面 5 位是符号位,如果测得的温度大于 0,这 5 位为 0,只要将测到的数值乘于 0.0625 即可得到实际温度;如果温度小于 0,这 5 位为 1,测到的数值需要取反加 1 再乘于 0.0625 即可得到实际温度。 例如:+125℃的数字输出为 07D0H,+25.0625℃的数字输出为 0191H,-25.0625℃的数字输出为 FF6FH,-55℃的数字输出为 FC90H。 DS18B20 温度传感器的存储器 DS18B20 温度传感器的内部存储器包括一个高速暂存 RAM 和一个非易失性的可电擦除的E2RAM,后者存放高温度和低温度触发器 TH、TL 和结构寄存器。 暂存存储器包含了 8 个连续字节,前两个字节是测得的温度信息,第一个字节的内容是温度的低八位,第二个字节是温度的高八位。第三个和第四个字节是 TH、TL 的易失性拷贝,第五个字节是结构寄存器的易失性拷贝,这三个字节的内容在每一次上电复位时被刷新。第六、七、八个字节用于内部计算。第九个字节是冗余检验字节。 该字节各位的意义如下: TM R1 R0 1 1 1 1 1 低五位一直都是 1 ,TM 是测试模式位,用于设置 DS18B20 在工作模式还是在测试模式。在DS18B20 出厂时该位被设置为 0,用户不要去改动。R1 和 R0 用来设置分辨率,如下表所示:(DS18B20 出厂时被设置为 12 位) 分辨率设置表: R1 R0 分辨率 温度最大转换时间 0 0 9位 93.75ms 0 1 10位 187.5ms 1 0 11位 375ms 1 1 12位 750ms 根据 DS18B20 的通讯协议,主机控制 DS18B20 完成温度转换必须经过三个步骤:每一次读写之前都要对 DS18B20 进行复位(复位要求主 CPU 将数据线下拉 500 微秒,然后释放,DS18B20收到信号后等待 16~60 微秒左右,后发出 60~240 微秒的存在低脉冲,主 CPU 收到此信号表示复位成功。),复位成功后发送一条 ROM 指令,最后发送 RAM 指令,这样才能对 DS18B20 进行预定的操作。 控制器对18B20操作流程:1. 复位:由单片机给DS18B20单总线0uS的低电平信号。当18B20接到此复位信号后则会在15~60uS后回发一个芯片的存在脉冲。2. 存在脉冲:在复位电平结束之后,控制器应该将数据单总线拉高,以便于在15~60uS后接收存在脉冲,存在脉冲为一个60~240uS的低电平信号。至此,通信双方已经达成了基本的协议,接下来将会是控制器与18B20间的数据通信。如果复位低电平的时间不足或是单总线的电路断路都不会接到存在脉冲,在设计时要注意意外情况的处理。3. 控制器发送ROM指令:双方打完了招呼之后最要将进行交流了,ROM指令共有5条,每一个工作周期只能发一条,ROM指令分别是读ROM数据、指定匹配芯片、跳跃ROM、芯片搜索、报警芯片搜索。ROM指令为8位长度,功能是对片内的64位光刻ROM进行操作。其主要目的是为了分辨一条总线上挂接的多个器件并作处理。诚然,单总线上可以同时挂接多个器件,并通过每个器件上所独有的ID号来区别,一般只挂接单个18B20芯片时可以跳过ROM指令(注意:此处指的跳过RO

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