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第十三章 电子元器件焊接技术综合测试卷 （时间45分钟，满分100分） 单项选择题： 1、共晶焊锡的熔点为多少？比纯锡的熔点高还是低（ ） A、327℃ 高 B、232℃ 低 C、183℃ 低 D、183℃ 一样高 2、属于共晶焊锡的优良特点的是（ ） A、熔点低 、无半液态 、表面张力低 抗氧化能力低 B、熔点低 、有半液态 、表面张力低 抗氧化能力强 C、熔点低 、无半液态 、表面张力低 抗氧化能力强 D、熔点低 、无半液态 、表面张力高 抗氧化能力强 3、不属于对助焊剂的要求的是（ ） A、常温下必须稳定，熔点应低于焊料 B、在焊接过程中具有较高的活化性，较低的表面张力，粘度和比重应小于焊料 C、绝缘差、无腐蚀性、残留物无副作用，焊接后的残留物难清洗 D、不产生有刺激性的气味和有害气体，熔化时不产生飞溅或飞沫 4、松香酒精溶液的松香和酒精的比例为（ ） A、1：3 B、3：1 C、任何比例均可 5、烙铁头按照材料分为合金头和纯铜头，使用寿命长的烙铁头是（ ） A、合金头 B、纯铜头 6、焊接一般电容器时，应选用的电烙铁是（ ） A、 20W内热式 B、35W内热式 C、60W外热式 D、100W外热式 7、150W外热式电烙铁采用的握法是（ ） A、正握法 B、反握法 C、握笔法 8、印刷电路板的装焊顺序正确的是（ ） A、二极管、三极管、电阻器、电容器、集成电路、大功率管，其它元器件是先小后大。 B、电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是先大后小。 C、电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是先小后大。 D、电阻器、二极管、三极管、电容器、集成电路、大功率管，其它元器件是先大后小。 9、在更换元器件时就需要拆焊，属于拆焊用的工具的是（ ） A、电烙铁 、铜纺织线 、镊子 B、电烙铁 、铜纺织线 、螺丝刀 C、电烙铁 、镊子 、螺丝刀 D、铜纺织线 、镊子 、螺丝刀 10、焊点出现弯曲的尖角是由于（ ） 焊接时间过长，烙铁撤离方向不当 B、焊剂太多，烙铁撤离方向不当 C、电烙铁功率太大造成的 D、电烙铁功率太小造成的 11、焊接一只低频小功率三极管应选用的电烙铁是（ ） A、20W内热式 B、35W内热式 C、50W外热式 D、75W外热式 12、75W外热式电烙铁（ ） A、一般做成直头，使用时采用握笔法 B、一般做成弯头，使用时采用正握法 C、一般做成弯头，使用时采用反握法 D、一般做成直头，使用时采用正握法 13、下列电烙铁适合用反握法的是（ ） A、20W B、35W C、60W D、150W 14、20W内热式电烙铁主要用于焊接（ ） A、8W以上电阻 B、大电解电容器 C、集成电路 D、以上答案都不对 15、焊点表面粗糙不光滑（ ） A、电烙铁功率太大或焊接时间过长 B、电烙铁功率太小或焊丝撤离过早 C、焊剂太多造成的 D、焊剂太少造成的 16、电烙铁“烧死”是指（ ） A、烙铁头不再发热 B、烙铁头粘锡量很多，温度很高 C、烙铁头氧化发黑，烙铁不再粘锡 D、烙铁头内电热丝烧断，不再发热 17、出现下图所示的焊点是由什么原因造成的（ ） A、焊料不足 B、焊料适量 C、焊料过多 D、焊接时间过短 18、一般电烙铁有三个接线柱，其中一个是接金属外壳的，接线时应（ ） A、用三芯线将外壳保护接地 B、用三芯线将外壳保护接零 C、用两芯线即可，接金属外壳的接线柱可空着 19、对印刷线路板的焊接，从烙铁头碰到元件脚到焊接完毕，时间应控制在（ ）以内，时间过长会将铜箔烫坏 A、 1秒 B、2秒 C、3秒 D、4秒 20、所谓夹生焊是指（ ） A、焊料与被焊物的表面没有相互扩散形成金属化合物 B、焊料依附在被物的表面上，焊剂用量太少 C、焊件表面晶粒粗糙，锡未被充分熔化。 21、造成夹生焊的原因是（ ） A、焊件表面不干净，焊剂用量太少 B、烙铁温度不够高和留焊时间太短 C、烙铁温度太高和留焊时间太长 D、烙铁温度太高，焊剂用量太少 22、焊接时出现此种焊点是由什么原因造成的？ A、烙铁温度太高，焊剂用量太少 B