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印制电路板基板材料概述及分类 PCB基板，也称为PCB覆铜板。作为重要的电子部件，它是电子元器件的支撑体，并为元器件的电气连接和绝缘提供可能。 关于PCB基板材料，我国相关的国家标准有GB/T4721-4722-1992及GB4723-4725-1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准。不同国家都制定有自己的标准，如日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPC、ANSI、UL标准，英国的BS标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，而国际上有IEC标准等。 根据软硬进行分类，PCB分为刚性电路板和柔性电路板（或挠性电路板）。一般把图1所示的PCB称为刚性PCB（rigid PCB）﹐图2中的称为柔性PCB（flexible PCB）。两者最显著的区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm。 图1 .刚性板 图2.柔性板 柔性PCB（FPC）的材料常见的包括﹕聚酯薄膜(PET)，聚酰亚胺薄膜(PI)，氟化乙丙烯薄膜(FEP)。 刚性PCB可分类如下表1所示。 表1 刚性PCB板分类 分类 材质 名称 代码 特征 刚性覆铜薄板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性，阻燃 FR-2 高电性，阻燃(冷冲) XXXPC 高电性(冷冲) XPC 经济性(冷冲) 环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性，阻燃 聚酯树脂覆铜箔板 玻璃布基板 玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-4 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5 玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 复合材料基板 环氧树脂类 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃) 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM3 阻燃 聚酯树脂类 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板 玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板 特殊基板 金属类基板 金属芯型 金属芯型 包覆金属型 陶瓷类基板 氧化铝基板 Al2O3 氮化铝基板 AlN 碳化硅基板 SiC 低温烧制基板 耐热热塑性基板 聚砜类树脂 聚醚酮树脂 如表1所示，纸基板按照PCB板所采用的不同的树脂胶黏剂可分为酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂等类型。其中酚醛纸基板（俗称有纸板、胶板、V0板、阻燃板、红字覆铜板、94V0、电视板、彩电板等等）使用最广泛，有多个名牌如建滔(KB字符），长春（L字符），斗山（DS字符），长兴（EC字符），日立（H字符）等等。它以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基覆铜板﹐一般可进行冲孔加工、具有成本低、价格便宜、相对密度小的优点。但它的工作温度较低﹑耐湿度和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板以单面覆铜板为主，但近年来﹐也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品，国际大厂也有生产双面覆铜板，如斗山（DS字符）。酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-1(阻燃型)和XPC(非阻燃型)两种。单面覆铜板可以轻易从板材后面字符的颜色判断，一般红字为FR-1(阻燃型)，蓝字为XPC(非阻燃型)。该类型板材相对其他类型板材是最便宜的。 此外，常用的PCB基板还有玻璃布基板中的环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4，绝缘板，，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，玻璃纤维板，FR-4补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，环氧板，FR4玻纤板，环氧玻璃布板），它以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它工作温度较高﹐本身性能受环境影响小。在加工工艺上﹐要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB﹐同样比起酚醛纸基板价格贵一倍左右，常用厚度为1.5mm。国内龙头生产企业为上市公司生益科技。 另一种常用PCB基板为复合基板（俗称：粉板等），它主要是指CEM-1 和CEM-3 复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-1。而以玻璃纤维纸作为芯材增强材料