第7章 印路板的设计与制作.docVIP

第七章 印制电路板的设计与制作 印制电路板PCB(PrintedCircuitBoard)简称为印制板，， 印制电路板的设计工作主要分为原理图设计和印制电路板设计两部分。在掌握了原理图设计的基本方法后，， 完成印制电路板设计，，，PCB板的基本设计规范， 第一节 印制电路板设计的基础知识 1. 印制电路板的类型 一般来说，，，99.8%，18~105μm。 印制电路是在印制电路板材料上采用印刷法制成的导电电路图形，(采用印刷法在基材上制成的电路元件，)。 根据印制电路的不同， (1)单面印制板仅在一面上有印制电路，，，， (2)双层印制板在印制板正反两面都有导电图形，，，， (3)多层印制板是指由三层或三层以上导电图形构成的印制电路板，，，，，，，，， (4)软性印制板也称为柔性印制板或挠性印制板，，，，，，， 一个典型的四层印制电路板结构如图7.1.1所示。有顶层、中间层和底层。在焊接面除了有导线和焊盘，(Mask)，，，，，(TopSolderMask)和底层防焊层(BottomSolderMask)之分。 在印制电路板的正面或者反面通常还会印上如元器件符号、公司名称、跳线设置标号等必要的文字，(Silkscreen Overlay)。丝印层也有顶层丝印层和底层之分，(Top Overlay)，(BottomOverlay)。 图7.1.1 典型四层印制电路板结构 2. 元器件封装形式 电路板用来装配元器件，， 元器件封装形式确定焊接到电路板上实际元器件的外观尺寸和焊点位置，，，，，，AXIAL0.4、AXIAL0.3、AXIAL0.6等。因此，，， 元器件的封装形式可以在设计电路图时指定，，FootPrint设置项内指定， 元器件的封装形式可以分为针脚式封装和表面贴装式(STM)封装两大类。对针脚式封装的元器件焊接时，，：STM封装的元器件焊接时， 元器件封装的编号一般为元器件类型十焊点距离(焊点数)+元器件外形尺寸，AXIAL0.4表示此元器件包装为轴状，10 mm(400 mil)：DIPl6，16个引脚：RB.2/.4，200mil，400mil，“.2”和“0.2”都表示200 mil。 在使用SCH设计电路时，Protel DOS Schematies Libraries.ddb中的元器件库以外，，74LS74的默认封装为DIPl6。而ProtelDOSSchematicLibraries.ddb零件库中的一些常用元器件没有现成的元器件封装，，.1.1所列。 表7.1.1 ProtelDOSSchematicLibraries.ddb元器件库常用封装 常用零件 常用零件封装 零件封装图形 电阻类或无极性双端类零件 AXIAL0.3~AXIALl.0 二极管类零件 DIODE 0.4、DIODE 0.7 无极性电容类零件 RAD 0.1、RAD 0.4 有极性电容类零件 RB.2/.4~RB.5/1.0 可变电阻类 VRl—VR5 / 3 . 导线宽度与间距 导线用于连接各个焊点，， 与导线有关的另一种线，，，，，，， (1) 导线宽度 导线的最小宽度主要由流过导线的电流值决定， 强度。对于数字电路集成电路，.2~0.3 mm就足够了。对于电源和地线，，，0.05 mm，1~1.5 mm时，2 A电流，3℃。 印制导线的载流量可以按20A/mm2(电流/导线截面积)计算，0.05mm时，l mm的印制导线允许通过l A电流。因此可以认为， (2) 导线的间距 导线的最小间距主要由线间绝缘电阻和击穿电压决定，，，1.5 mm时，10 MΩ，300 V以上：1 mm时，允许电压为200 V。一般选用间距1~1.5 mm完全可以满足要求。对集成电路，，，0.2 mm， 为了方便加工，，，(Clearance)。安全间距可以在布线规则设计时设置。 4. 焊盘、引线孔和过孔(导孔) (1) 引线孔的直径 印制电路板上，，0.2一0.3 mm，：，，0.6mm、0.8mm、1.0mm和1.2mm等尺寸。在同一块电路板上，， (2) 焊盘的外径 引线孔及其周围的铜箔称为焊盘。与此类似，SMT 焊盘用来放置焊锡、连接导线和元器件引脚，，， ①在单面板上，1.3 mm以上：，1 mm。如果外径太小，：，，， ②在双面电路板上，，1 mm时，2倍。 焊接点最小径距和元器件引线孔径须符合表7.1.2。 表7.1.2 圆形焊接点的最小径距和引线孔径的关系 引线孔径/mm 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 焊接点最小径距 /mm 1.5 1.5 2 2.5 3.0 3.