第七章烧结详解.pptVIP

Chapter Seven 烧结 Sintering 烧结动力学模型及其机理 7.1 烧结的定义 7.2 固相烧结及其动力学模型 7.3 液相烧结动力学模型与理论 7.4 影响烧结的因素 7.5 特种烧结法 7.1 烧结的定义 烧结所包含的主要物理过程 7.2 固相烧结及其动力学模型 烧结初期的模型——双球模型 晶界移动（三种情况） 7.2.1 固相烧结蒸发－凝聚机理和相应速度公式 凝聚速度 7.2.2 空位扩散传质及其机理 7.2.2 扩散传质及其机理 7.3 液相烧结动力学模型与理论 7.3 液相烧结动力学 模型与理论 7.3.1 颗粒重排 7.3.2 溶解－沉淀过程 9.4 影响烧结的因素 7.5 热压烧结 第一，体系必须有一定的液相含量； 第二，液相必须能较好地润湿固相物质； 第三，固相物质在液相中必须有明显的溶解度。 液相烧结的前提条件： 烧结过程中可能出现的物理效应： （1）润滑效应； （2）毛细管压力与粉粒的初次重排； （4）溶入-析出过程； （3）毛细管压力与接触平滑； （5）熟化适应过程； （6）固态脉络的形成。 液相的存在往往会加剧烧结过程 Grain A Grain B Liquid γBL γAL γAB θB θA 液相烧结时由于液固浸润 θA 与 θB 趋于0. Liquid 多晶颗粒 多晶颗粒在烧结初期会被液相侵蚀为园型颗粒 Sintering of Si3N4 ceramics Sintering aids (Al2O3/MgO/Y2O3/Ln2O3) Liquid phase sintering Residual Glass solutes Si3N4/SiO2 More difficult to sinter than oxide ceramics Tanaka et al 1993 Sintered by hot-isostatic-pressing at 1950oC and 170 MPa. Intergranular glassy film in high-purity undoped Si3N4 ceramics 其一，液相的形成。 移动和对于瓷坯孔隙的填充，即颗粒重排过程； 其二，固体颗粒溶解－沉析过程的进行以及由此导致的瓷坏的显著致密化； 其三，固体颗粒的连接和成长，并往往伴随着固体颗粒内部包裹气孔的形成。 液相烧结的三个阶段： 实验资料表明： 液相出现后，在形成的液相较少的坯体中，陶瓷颗粒将不 再保持球形，而逐渐变成最紧密堆积所要求的形状。 只有液相量足够填充瓷坯气孔时，才能保证坯体充分致密化。 瓷料产生强烈致密化的阶段。 固相颗粒被液相拉紧 在毛细管力作用下，颗粒发生相对移动而重新排列，从而得到一个更紧密的 堆积，提高了坯体的密度，在这一阶段，收缩率依液相数量的多少、粘度的高低 而相当于总收缩率的20％～50％，其收缩率与烧结时间的关系为： 成形后的坯体在温度作用下开始 出现液相，液相处于颗粒与颗粒 之间形成毛细管。 式中：△L/L0：线收缩率； △V/L0：体积收缩率； t：烧结时间； 指数1+x≈1。 由于添加物加入所产生的液相量较少，故进一步的致密化需靠溶解－沉淀来进行。 7.3.2 溶解－沉淀过程 发生溶解－沉淀传质过程必须满足以下条件： (1)可观的液相量； (2) 固相在液相中可观的溶解度； (3) 固相能被液相润湿； 溶解－沉淀传质过程的推动力：细颗粒间液相的毛细管压力 7.3.2 溶解－沉淀过程 固－液相烧结过程中的物质迁移 收缩率： ｒ-球形颗粒半径；Ｋ-几何常数，约等于6；δ-颗粒之间液膜厚度; D-被溶解物质在液相中的扩散系数；C0-固体物质在液相中的溶解度； γLV-液体表面张力；R-气体常数；T-温度；Vo－被溶解物质的克分子体积。 影响溶解－沉淀传质过程的主要因素： 起始固相颗粒粒度、 压块起始孔隙度、 原始粉末特性、 液相数量和润湿能力等。 由于毛细管压力正比于毛细管直径的倒数，颗粒度越细，过程开始进行的速度越快，但速度降低的也越快。主要是由于封闭气孔的形成，由于气孔中的气体不能逸出气压增高抵消了表面能的作用，使烧结过程趋于停顿。 最重要影响因素 * * ?2003 Brooks/Cole, a division of Thomson Learning, Inc. Thomson Learning? is a trademark used herein under license. 陶瓷制造工艺流程 原料破碎 ?