第七章先进制造技术详解.pptVIP

快速成形(Rapid Prototyping)技术是近年来发展起来的，直接根据CAD模型快速生产样件或零件的成组技术总称，它集成了CAD技术、数控技术、激光技术和材料技术等现代科技成果，是先进制造技术的重要组成部分。与传统制造方法不同，快速成形从零件的CAD几何模型出发，通过软件分层离散和数控成形系统，用激光束或其它方法将材料堆积而形成实体零件。由于它把复杂的三维制造转化为一系列二维制造的叠加，因而可以在不用模具和工具的条件下生成几乎任意复杂的零部件，极大地提高了生产效率和制造柔性。 图7-2 快速成形原理图 a)零件的三维模型 b)零件被分层离散 c)支撑材料 d)采用熔积法对图cA—A截面加工的挤压路径 图7-3 目前快速成形主要工艺方法及其分类 1.熔积成形法（Fused Deposition Modeling，简称FDM） 2.光固化法（Stereolithography） 3.激光选区烧结（Selective Laser Sinering，简称SLS） 4.叠层制造（Lamited Object Manufacturing，简称LOM） 1.直接制模法(Direct Tooling，简称DT) 直接制模法是指将模具CAD的结果由RP系统直接制造成型。即在RP系统上直接制造出模具供生产使用。 2.间接制模法 间接RT法是以RP原型作样件(或叫模样)间接制造模具的方法。在模具的研制过程中，样件（原型）的设计和加工是一个非常重要的环节之一。 1.高速切削技术的概念 高速切削的核心是速度与精度，由于刀具材料、工件材料和加工工艺的多样性，对高速切削不可能用一个确定的速度指标来定义。对于铣刀等回转刀具，通常以刀具或主轴的转速作为衡量标准，根据不同的刀具直径，现阶段一般把转速10000r/min以上视为高速切削。 2.高速切削技术的特点 (1)能获得很高的加工效率 (2)能获得较高的加工精度 (3)能获得较高的加工表面质量 (4)加工能耗低、节省制造资源 切削力是在切削过程中，刀具切入工件使被加工材料发生变形成为切屑时所需的力，它包括克服被加工材料弹性变形和塑性变形的抗力以及切屑对前刀面的摩擦力和后刀面对过渡表面和已加工表面间的摩擦力。 切削热也是研究切削过程的一个重要因素，大量的切削热在切削过程中对刀具磨损、工件材料性能、工件加工精度和质量等都有着重要的影响，切削热的主要来源是切屑变形功和前、后刀面的摩擦功。 高速切削时，总的切削功消耗在以下几方面： 1)形成已加工表面和切屑底面两个新生表面所需要的能量，其值等于物体该表面的表面能。切削单位体积材料的表面能大致为0.02N·cm。与切削时消耗的总能量相比，实际上是很小的，它成为工件和切屑所增加的内能； 2)剪切区的剪切变形功； 3)前、后刀面与切屑、工件的摩擦功； 4)切削层材料经过剪切面时，由于动量改变而消耗的功。 2.高速切削的刀具系统 刀具材料主要以镀膜的和未镀膜的硬质合金、金属陶瓷、氧化铝基或氮化硅基陶瓷、聚晶金刚石、聚晶立方氮化硼为主。刀具的发展主要集中在如下两方面： 它是高速切削时的一个关键件，主要体现在它传递机床精度和切削力的作用。刀柄的一端是机床主轴、另一端是刀具。 要提高装夹精度和刚度需采用其它方法，目前常用的有收缩夹头、液压膨胀夹头和力膨胀夹头。 微机械在美国常被称作微型机电系统（Microelectromechanical System,简称MEMS）；在日本称作微机器（Micromachine）；而在欧洲则称作微系统（Microsystem）。按外形尺寸，微机械可划分为1～10mm的微小型机械,1μm～1mm的微机械，以及1nm～1μm的纳米机械。 硅是最基本的微机械加工材料，微细加工技术一般都要涉及硅材料。作为硅集成电路制造技术的延伸，硅微细加工技术主要是指以硅材料为基础制作各种微机械零部件。 体微机械加工工艺是针对整块材料如单晶硅基片通过刻蚀（Etching）等去除部分基体或衬底材料，从而得到所需元件的体构形。 (2)表面微机械加工技术 表面微机械加工技术就是利用集成电路中的平面化制造技术来制造微机械装置。 2.光刻技术 光刻（Photolithography）也称照相平版印制（术），它源于微电子的集成电路制造，是在微机械制造领域应用较早并仍被广泛采用且不断发展的一类微细加工方法。 (