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第12章 扫描电子显微镜(SEM);12-4 表面形貌衬度原理及其应用;;图12-8 二次电子成像原理图;图12-9 二次电子形貌衬度示意图;;图12-10 实际样品中二次电子的激发过程示意图(a)凸出尖端；(b)小颗粒；(c) 侧面；(d)凹槽;二、二次电子形貌衬度的应用;(一)断口分析;图12-11 30CrMnSi钢沿晶断二次电子像;;图12-12 37SiMnCrNiMoV钢韧窝断口的二次电子像;;图12-13 低碳钢冷脆解理断口的二次电子像;;图12-13-1 准解理断口图像;;;图12-14 碳纤维增强陶瓷复合材料断口的二次电子像;;图12-14-1 断口的连续放大照片;;图12-14-2 疲劳断口的疲劳辉纹;(二)样品表面形貌观察;;图12-15 ZrO2陶瓷烧结自然表而的二次电子像;图12-15 ZrO2陶瓷烧结自然表而的二次电子像;图12-16 Al2O3+15％ZrO2陶瓷烧结表面的二次电子像;;图12-17金相表而的二次电子像 (a)珠光体组织;(b)析出碳化物;图12-17-1金刚石颗粒的相貌像;(三)材料变形与断裂动态过程??原位观察;图12-18 铁素体(F)+马氏体(M)双相钢拉伸断裂过程原位观察;;图12-19 Al3Ti/(Al-Ti)复合材料断裂过程原位观察(灰色颗粒为从Al3Ti增强相);;作业：P198: 1,2,4
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