Cadence元件封装及常见问题解决.docx

 PAGE \* MERGEFORMAT 17 Cadence 使用及注意事项 目录  TOC \o 1-3 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc326707015 1 PCB工艺规则  PAGEREF _Toc326707015 \h 1  HYPERLINK \l _Toc326707016 2 Cadence的软件模块  PAGEREF _Toc326707016 \h 2  HYPERLINK \l _Toc326707017 2.1 Cadence的软件模块 Pad Designer  PAGEREF _Toc326707017 \h 2  HYPERLINK \l _Toc326707018 2.2 Pad的制作  PAGEREF _Toc326707018 \h 3  HYPERLINK \l _Toc326707019 2.2.1 PAD物理焊盘介绍  PAGEREF _Toc326707019 \h 3  HYPERLINK \l _Toc326707020 3 Allegro中元件封装的制作  PAGEREF _Toc326707020 \h 5  HYPERLINK \l _Toc326707021 3.1 PCB 元件(Symbol)必要的 CLASS/SUBCLASS  PAGEREF _Toc326707021 \h 5  HYPERLINK \l _Toc326707022 3.2 ?PCB 元件(Symbol)位号的常用定义  PAGEREF _Toc326707022 \h 8  HYPERLINK \l _Toc326707023 3.3 PCB 元件(Symbol)字符的字号和尺寸  PAGEREF _Toc326707023 \h 8  HYPERLINK \l _Toc326707024 3.4 根据Allegro Board (wizard)向导制作元件封装  PAGEREF _Toc326707024 \h 9  HYPERLINK \l _Toc326707025 3.5 制作symbol时常遇见的问题及解决方法  PAGEREF _Toc326707025 \h 15  HYPERLINK \l _Toc326707026 4 Cadence易见错误总结  PAGEREF _Toc326707026 \h 15  1 PCB工艺规则 以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化 （1）不同元件间的焊盘间隙：大于等于 40mil(1mm)，以保证各种批量在线焊板的需要。? （2）?焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil(0.254mm)，如果焊脚(pin)较高，应修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增大….. （3）机械过孔最小孔径：大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔，为国内大多数PCB厂家所不能接受。 （4）最小线宽和线间距：大于等于 4mil(0.10mm)。小于此尺寸，为国内大多数 PCB 厂家所不能接受，并且不能保证成品率！ （5）PCB 板厚：通常指成品板厚度，常见的是：0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；材质为 FR-4。当然也有其它类型的，比如：陶瓷基板的… （6）丝印字符尺寸：高度大于 30mil(0.75mm)，线条宽大于 6mil(0.15mm)，高与宽比例3:2 （7）最小孔径与板厚关系：目前国内加工能力为：板厚是最小孔径的 8~15倍，大多数多层板 PCB 厂家是：8~10倍。举例：假如板内最小孔径（如：VIA）6mil，那么你不能要求厂家给你做 1.6mm厚的 PCB 板，但可以要求 1.2mm或以下的。 （8）定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，用 20mil(0.5mm)直径的表贴实心圆盘(需要被SOLDERMASK，以便铜裸露或镀锡而反光)。分布于顶层(TOP) 的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线，每面最少 2 个；另外无引脚封装的贴片元件也需要在 pin1附近放一个（不能被元件遮盖，可以在做这些元件封装时做好），这些元件可能是：BGA、LQFN 等…. （9）成品板铜薄厚度：大于等于 35um，强制 PCB 板厂执行，以保证质量！ （10）目前国内大多数 2 层板厂加工能力：最小线宽和线间距 8mil(0.2mm)、机械过孔最小孔径 16mil(0.4mm)。多层板厂商只受 1.1~1.9 限制。 （11）加工文件：GERBER、DRILL、ROUTE 或 STREAM。