DS18B20温度传感器简介(免费!!——很全——).docVIP

1、DS18B20的外形和内部结构 DS18B20内部结构主要由4部分组成：64位ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的管脚排列如图2所示，DQ为数字信号输入／输出端；GND为电源地；VDD为外接供电电源输入端（在寄生电源接线方式时接地）。 （1）光刻ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的，它可以看作是该DS18B20的地址序列码。64位光刻ROM的排列是：开始8位（28H）是产品类型标号，接着的48位是该DS18B20自身的序列号，最后8位是前面56位的循环冗余校验码（CRC=X8+X5+X4+1）。光刻ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同，这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。 （2）?DS18B20中的温度传感器可完成对温度的测量，以12位转化为例：用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供，以0.0625℃/LSB形式表达，其中S为符号位。 2、DS18B20的主要特性　　 适应电压范围更宽，电压范围：3.0～5.5V，在寄生电源方式下可由数据线供电 ( 2 ) 温范围－55℃～＋125℃，在-10～+85℃时精度为±0.5℃　　 　 ( 3 ) 独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理 器与DS18B20的双向通讯　　 ( 4 ) DS18B20支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现组网多 点测温　　 ( 5 ) DS18B20在使用中不需要任何外围元件，全部传感元件及转换电路集成在形如一只三 极管的集成电路内　　 可编程的分辨率为9～12位，对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625 ℃，可实现高精度测温　　 在9位分辨率时最多在93.75ms内把温度转换为数字，12位分辨率时最多在750ms内 把温度值转换为数字，速度更快　 测量结果直接输出数字温度信号，以一线总线串行传送给CPU，同时可传送CRC校 验码，具有极强的抗干扰纠错能力　　 负压特性：电源极性接反时，芯片不会因发热而烧毁，但不能正常工作。 部分温度值与DS18B20输出的数字量对照表 温度值/℃ 数字输出（二进制） 数字输出（十六进制） +85℃ 0000 0101 0101 0000 0550H +25.625℃ 0000 0001 1001 0001 0191H +10.125℃ 0000 0000 1010 0010 00A2H +0.5℃ 0000 0000 0000 1000 0008H 0℃ 0000 0000 0000 0000 0000H -0.5℃ 1111 1111 1111 1000 FFF8H -10.125℃ 1111 1111 0110 1110 FF5EH -25.625℃ 1111 1111 0110 1111 FF6FH -55℃ 1111 1100 1001 0000 FC90H 上表是DS18B20温度采集转化后得到的12位数据，存储在DS18B20的两个8比特的RAM中，二进制中的前面5位是符号位，如果测得的温度大于或等于0，这5位为0，只要将测到的数值乘于0.0625即可得到实际温度；如果温度小于0，这5位为1，测到的数值需要取反加1再乘于0.0625即可得到实际温度。 温度转换计算方法举例： 例如当DS18B20采集到+℃的实际温度后，输出为00H，则： 实际温度=00H╳0.0625=1360╳0.0625=85℃。 例如当DS18B20采集到-55℃的实际温度后，输出为FC9