EDA基础PCB常用封装介绍.pptVIP

PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 带引线的塑料芯片载体 BGA Ball Grid Array 球栅阵列 Large-Scale Integrated circuit Enhanced Ball Grid Array 增强型球栅阵列 EBGA 带有散热顶盖的球形阵列 HSBGA LBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷球栅阵列 CBGA Little Ball Grid Array 小型球栅阵列 Plastic Ball Grid Array 塑料球栅阵列 PBGA Stacked Ball Grid Array 层叠球栅阵列 SBGA 纤薄四方扁平塑料球栅阵列 TSBGA Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列 uBGA Micro Fine-Pitch Ball Grid Array 微细间距球栅阵列 uFBGA Fine-Pitch Ball Grid Array 细间距球栅阵列 FBGA Tiny Ball Grid Array 小型球栅阵列 TBGA Ceramic 封装 陶瓷 封装 DIP Dual In-line Package 双列直插式封装 SDIP Shrink Dual In-line Package 缩小型双列直插式封装 SIP Single Inline Package 单列直插封装 LAMINATE Chip Scale Package 层压板芯片级封装 LAMINATE SCP * 小外形晶体管 名称 引脚数 体宽（mm） SO SOM SOL 8 ~ 16 8 ~ 16 16 ~ 32 3.97 5.6 7.62, 8.38, 8.89, 10.2, 11.2 按体宽和间距来分类。 名称和规范并不统一。主要名称有： SO，SOM， SOL，SOP（日本） 体长由引脚数目而定，间距为标准1.27mm. 引脚都采用翼形设计(Gull-wing). JEDEC规范： 小外形封装 SOIC 小外形集成组件 翼形引脚 Small Outline Integrated Package B. SOJ:Small outline J-Lead Package 零件两面有脚,脚向零件底部弯曲. 极性点 从体形上可看成是采用J形引脚的SOJ系列。 引脚数目从16至40之间。 常用于DRAM上，封装采用26脚体长，但只有20引脚，间距不变。 DRAM SOJ J 形引脚 J形引线小外形封装 极性MARK 3.QFP:Quad Flat Package 四方扁平封装 零件四边有脚,零件脚向外张开. 4.PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier 零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲 封装底 极性MARK 带引线的塑料芯片载体 5.BGA：Ball Grid Array 球栅阵列 零件表面无脚,其脚成球状矩 阵排列于零件底部. BGA 极性MARK 连接器(CN)：属多Pin脚之零件，其方向一般在PCB上有一个形同它大小的丝印方框来表示，或以缺口端表示第一脚 (九)、连接器(Connector) 感应器(Sensor)：AK端为发光二极管﹐CE端为光电三极管。 (十)、感应器(Sensor) A.K.法光二极管 C.E.光电三极管 (十一)、其它 a：排线：Cable 一般用一条红色的 虚线来表示第一脚。 b：开关：Switch c：光电耦合器：CCD d：保险丝：Fuse …… (十二)、电阻SMD封装 (十三)、电容SMD封装 (十四)、钽电容SMD封装 (十五)、电感SMD封装 (十六)、二极管封装 Metal electrode face components MELF 金属电极无引线端面元件 Small outline diode SOD 小外形二极管 SOT Small outline Transistor 小外形晶体管 SOT23 SOT-323 (十七)、三极管封装 晶体管外形封装 TO Transistor Out-line TO18 TO39 小功率 大功率 中功率 SOT23 SOT143 SOT25 SOT26 DPAK D2PAK SOT89 SOT223 D3PAK SOP Small Outline Package 小外形封装 PSOP Plastic Small Outline Package 塑料小外形封装 (十八)、IC封装 SSOP Sh