FPC材料简要介绍(20页)行业）介绍.ppt

* * 部門 : 工程 報告人：汪明 FPC材料簡介 FPC的基本组成 1、铜箔基材的组成：　　 ①单面板铜箔基材的组成：铜箔+胶+PI　 ②单面板铜箔基材的叠构：　　　　　 ③双面板铜箔基材的组成：铜箔+胶+PI+胶+铜箔　　 ④双面铜箔基材的叠构：　　　 2、保护膜的组成：　　①保护膜的组成：胶+PI　　②保护的叠构 報告大綱 銅箔基材(CCL) 覆蓋膜(CVL) 補強片(KAPTON及PET) 背膠 其他 一、Copper Clad Laminates (銅薄基材) Adhesive Conductor Dielectric Substrate Conductor Dielectric Substrate Adhesive Double-Sided C.C.L. (雙面銅薄基材) Single-Sided C.C.L. (單面銅薄基材) 1.1 CCL分類及結構 軟 性 銅 箔 基 板 用 材 料 接著劑 銅 箔 高分子薄膜 環氧樹脂 or 壓克力系 硬化劑 催化劑 柔軟劑 填充劑 PET PEN PI 壓延銅 電解銅 1.2 銅箔基材的組成 1.2 銅箔基材的組成---PI 1.3 銅箔基材的種類 Polyimide軟式銅箔積層板 　特長 ：1. 可供應多種厚度的PI銅箔積層板及更薄的