回流焊中级教程资料.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 回流焊中级教程 2015.6.8 李 威 制造工程部 智慧海派科技有限公司 目 录 1.回流焊基本知识介绍 2.温度曲线的设置 3.影响焊接质量的因素 4.焊接缺陷分析与解决方法 智慧海派科技有限公司 回流焊基本知识介绍 智慧海派科技有限公司 回流焊技术的概述 智慧海派科技有限公司 焊接是SMT中最主要的工艺技术，焊接质量是SMA可靠性的关键，它直接影响电子装备的性能可靠性和经济利益，而焊接质量取决于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。 回流焊技术的特点 1.元器件受到的热冲击小，但有时会给器件较大的热应力。 2.仅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免桥接等缺陷的产生。 3.熔融焊料的表面张力能够校正元器件的贴放位置的微小偏差。 4.可以采用局部加热热源，从而在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。 5.焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时，能正确的保持焊料的组成。 智慧海派科技有限公司 回流焊的作用 是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内，经过高温把用来焊接贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融，让贴片元件与线路板上的焊盘结合，然后冷却在一起。 回流焊的加热方法及原理 热量的传递方式：热传导、热辐射、热对流。 1.红外(IR)：以红外线作为加热源，吸收红外辐射加热。 2.热风：高温加热的空气在炉膛内循环。 3.气相：利用惰性溶济的蒸汽凝聚时放出的潜热加热。 4.激光：利用激光的热能加热。 5.热板：利用热板的热传导加热。 6.红外+热风：红外辐射加热与高温加热空气循环结合在一起。 热风对流的回流焊为目前SMT较为常用的焊接设备。 智慧海派科技有限公司 回流焊加热方法的优缺点 智慧海派科技有限公司 回流焊的结构 1.空气流动系统:气流对流效率高，包括速度、流量、流动性和渗透能力。 2.加热系统:由热风电动机、加热管、热电偶、固态继电器、温度控制装置等。 3.传动系统:包括导轨、网带(中央支承)、链条、运输电动机、轨道宽度调节结构、 运输速度控制机构等部分。 4.冷却系统:对加热完成的PCB进行快速冷却的作用,通常有风冷、水冷两种方式。 5.氮气保护系统:PCB在预热区、焊接区及冷却区进行全制程氮气保护，可杜绝焊点及 铜箔在高温下的氧化，增强融化钎料的润湿能力，减少内部空洞，提高焊点质量。 6.助焊剂回收装置:助焊剂废气回收系统中一般设有蒸发器，通过蒸发器将废气（助焊 剂挥发物）加温到450℃以上，使助焊剂挥发物气化，然后冷水机把水冷却后循环经过蒸发 器,助焊剂通过上层风机抽出，通过蒸发器冷却形成的液体流到回收罐中。 7.废气处理与回收装置:目的主要有3点：环保要求，不让助焊剂挥发物直接排放到空 气中；废气在焊中的凝固沉淀会影响热风流动，降低对流效率，需要回收；如果选择氮气 焊，为了节省氮气，要循环使用氮气，必须配置助焊剂废气回收系统。 8.顶盖气压升起装置:便于焊膛清洁，当需要对回流焊机进行清洁维护，或生产时发生掉板等 状况时，需将回流炉上盖打开。 9.排风装置:强制抽风可保证助焊剂排放良好，特殊的废气过滤，保证工作环境的空气清洁， 减少废气对排风管道的污染。 10.外形结构:包括设备的外形、加热区段和加热长度。 智慧海派科技有限公司 回流焊的焊接装置组成 回焊爐根據廠商和種類外觀會有些差異，基本構成如下圖所示。 (1)傳送軌道 (2)預熱區 (3)恆溫區 (4)回流區 (5)冷卻區構成。 预热区 1、预热区是指从室温升到150 ℃左右的区域； 2、使PCB和元器件缓慢升温，达到平衡； 3、除去锡膏中的水份、溶剂，以防锡膏发生塌落和锡膏飞溅； 4、过快会产生热冲击，引起多层陶瓷电容器开裂、造成锡膏飞溅，使在整 个PCB的非焊接区域形成锡珠与锡量不足的焊点； 5、过慢则减弱了助焊剂的活性作用； 6、一般规定升温速率为1-3 ℃/sec，2 ℃/sec以下为最佳 ； 7、预热区一般占加热通道的1/3，时间一般为60-120sec； 智慧海派科技有限公司 恒温区 1、是指从150℃升温至200℃的区域； 2、是使PCB上的所有元件温度达到均温，减少元件热冲击； 3、锡膏处理融化前夕，进一步除去锡膏中的挥发物，活化剂开始激活并有 效的清除表面的氧化物，同时使整个电路板的温度达到均衡； 4、过程时间约60-120秒，时间过长会引起锡膏氧化，导致锡珠增多；时间 过低易引起锡膏内溶剂挥发不干净，回流区温度激增易导致爆锡产生锡 珠，梯度过大即P