阻抗控制设计指引(Endversion)剖析.docVIP

深圳华祥荣正电子＆华祥电路科技有限公司 Shenzhen HuaXiang RongZheng＆HuaXiang Electronic Co.,Ltd.nstruction 指引 Instruction Type Quality □ Production □ Engineering ( Others □ Title： Instruction No： Version： age Number： age 1 of 17 Prepared By：Reviewed By：pproved By：hanges Record 修改记录 Revision 版本 Change 更改 Reference 附注 Effective Date 生效日期 This is the proprietary document of Shenzhen HuaShiang RongZheng ＆HuaXiang Electronic Co.,Ltd. No copy without the authorization of Document control center 深圳华祥荣正电子有限公司专用文件，无文件控制中心授权不得复印istribution Dopartment： 分发编号： 1.0 目的 确定阻抗控制的要求，规范阻抗计算方法，拟定阻抗测试COUPON设计之准则,确保产品能够满足生产的需要及客户要求范围所有需要阻抗控制产品的设计、制作及审核。 2.0 定义 ◆特性阻抗的定义：在某一频率下，电子器件传输信号线中，相对某一参考层，其高频信号 或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它是电阻抗，电感抗，电容抗……的 一个矢量总和。 ◆阻抗匹配impedance match: 在电子电路中的信号传输，由电源输出起，希望在无能量损 失条件下传输到接受端，而中间不发生任何信号反射，因此要求印制板中的阻抗(ZL)和电 源端的阻抗(ZO)相等，即称之阻抗匹配。阻抗不能匹配,则收到的信号失真. ◆微带线 microstrip: 在印制板中导线平行于接地面，中间由介质隔开的一种传输信号线 结构。 ◆带状线 stripline: 在印制板中单一导线与两个平行地面平行，等距或不等距并由介质 隔开而组成的一种传输信号线结构. ◆参考层：所有阻抗控制信号线都有参考层，有相同层的，有不同层的，一般是不同层的， 除非客户特别注明为共面。参考层判定准则：找到阻抗控制信号线，其正下方和正上方的 最邻近的铜面即为参考层。（简单说如后面所说的GND/VCC参考层） 2.1 特性阻抗的分类：目前常见的特性阻抗分为：单端(线)阻抗、差分(动)阻抗、共面阻抗 此三种情况。 2.1.1 单端(线)阻抗：英文single ended impedance ,指单根信号线测得的阻抗 。 2.1.2 差分(动)阻抗：英文differential impedance,指差分驱动时在两条等宽等间距的传输线中测试到的阻抗。 2.2.3 共面阻抗：英文coplanar impedance ,指信号线在其周围GND/VCC(信号线到其两侧 GND/VCC间距相等)之间传输时所测试到的阻抗。 3.0 职责 3.1 工程部负责本文件的编制及修订。 3.1.1 工程设计人员负责对客户资料中阻抗要求的理解及转换，负责编写阻抗控制的流程指 示、菲林修改指示及阻抗测试COUPON的设计。MI在生产使用过程中负责解释相关条款内容。 3.1.2品保部QAE负责对工程资料的检查及认可。 4.0 阻抗设计流程 4.1 阻抗控制需求的决定条件： 当信号在PCB导线中传输时，若导线的长度接近信号波长的1/7，此时的导线便成为信号传输 线，一般信号传输线均需做阻抗控制。PCB制作时，依客户要求决定是否需管控阻抗，若客户 要求某一线宽需做阻抗控制，生产时则需管控该线宽的阻抗。 4.2 阻抗匹配的三个要素： 4.2.1输出阻抗(原始主动零件) 特性阻抗（信号线） 输入阻抗（被动零件） （PCB板） 阻抗匹配 4.2.2当信号在PCB上传输时，PCB板的特性阻抗必须与头尾元件的电子阻抗相匹配，一但阻