封装课后习题总结.doc

第一章 1、微电子封装技术分为哪几级？各级的定义是 什么？ 零级封装(晶片级的连接) 一级封装（单晶片或多个晶片组件或元件） 二级封装（印制电路板级的封装） 三级封装(整机的组装) 零级和一级封装称为电子封装（技术） 把二级和三级封装称为电子组装（技术） 2、芯片粘接主要有哪几种方法？具体如何实施？ (1)Au-Si合金法 固定支撑芯片的基板上涂金属化层(一般为Au或Pd-Ag)。在约370℃时，Au和Si有共熔点,根据Au-Si相图，该温度下Au和Si的比例为69:31。 (2)Pb-Sn合金片焊接法 芯片背面用Au层或Ni层均可，基板导体除Au、Pd-Ag外，还可用Cu；也应在保护气氛炉中烧结，烧结温度视Pb-Sn合金片的成分而定。 (3)导电胶粘接法 导电胶：含银而具有良好导热、导电性能的环氧树脂。 不要求芯片背面和基板具有金属化层，芯片粘接后，采用导电胶固化要求的温度和时间进行固化，可在洁净的烘箱中完成，操作简便。 第二章 芯片互连技术主要有哪几种？简述其工艺过程。 为了使芯片能与外界传送及接收信号，就必须在芯片的接触电极与框架的引脚之间，一个一个对应地用键合线连接起来。这个过程叫键合。 引线键合（WB）技术 将半导体芯片焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区用金属细丝连接起来的工艺技术。焊区金属一般为Au或Al，金属丝多