铜箔基材和保护膜知识培训剖析.pptVIP

* * 铜箔及保护膜知识培训 一、台虹 1、有胶基材 (1)、台虹应用特性分类代号 N：Normal(泛用型) X ：Flexibility(泛用型) I： Low Ionic((低离子含量高挠曲性产品) A : Advanced (先進型) (2). S : Single Side （单面） D : Double Side（双面） (3). I : PI film E:PET film (4). R : RA Cu （压延铜箔） E : ED Cu（电解铜箔） (5). 膜厚度 例如: 10 = 1mil = 25um, 05 = 1/2mil = 12.5um (6). 铜箔厚度 例如: 10 =1oz = 35um, 05=1/2 oz=18um (7). 胶厚度 (um) (8). Film 种类 : H : Kapton A : Apical T : Taimide P : BOPI (9). Cu foil 种类 : JY : 日曠(BHY RA) JA: 日曠(BHA RA) JC :日曠 (ED) WP:古河(ED) W2:古河(1/3ozED) FF : Fukuda(RA) FZ : Fukuda(ED) OC : Olin (RA) ME : Mitsui/S-HTE (ED) TE : TCF/S-THE(ED) LC : LCY GRLP3(ED) 2、保护膜 (1). Flex Bond : ( TAIFLEX Coverlay 产品名) (2). D :常规挠曲性胶(搭配 N、及 X 型基材使用) I :低离子量的透明柔软型胶(搭配低离子含量高挠曲性产品使用) (3). Film 厚度例 : 10 =1 mil = 25um, 05 =1/2 mil =12.5um (4). 胶厚度 um (5). PI Film 种类代号 : H : Kapton T : Taimide A : Apical P : BOPI (6). 貼合材代号 3、补强类PI (1). Flex Bond : ( TAIFLEX Coverlay 产品名) (2). R : 常规 Reinforce(补强） (3). 复合基材总厚度 例如 : 80 = 8 mil = 200um (4). 胶厚度 um 例如 : 25 = 25 um 4、无胶基材 (1) 2LP即2Layer CCL代号产品名 (2).S : Single Side D : Double Side (3) R: Wrought copper foil (压延铜箔) E: Deposition copper foil (4).PI 膜厚度例: 10 = 1mil = 25um, 05 = 1/2mil = 12.5um (5).铜箔厚度例: 10 =1oz = 35um 05=1/2oz= 18um (6).Cu foil 种类 : JY : JE / BHY(RA) JA: 日曠(BHA RA) JC : JE/ JTC(ED) WP:古河(ED) 二、住友 1、有胶基材 (1)L: Laminate (2)V: 胶的类型 VY.ARISAWA (3)S: Single单面铜箔 W: 双面铜箔 (4)10: PI膜厚度 例如：10=1mil=25um 05=0.5mil=12.5um (5)35:铜箔厚度 例如：35=35um=1oz 18=18um=1/2oz (6)R: 压延铜箔 E: 电解铜箔 (