焊接的质量检验.docVIP

折焊 在电子产品的研究、生产和维修中有很多时候需要将已经焊好的元器件无损伤地拆 下来，钧焊元器件的无损拆卸(或者说拆焊)也是焊接技术的一个重要组成部分。拆焊的 方法和拆焊用的工具多种多样。其方法有逐点脱焊法、堆锡脱焊法、吸铜法和吹漏法。 对于只有两三个引脚，并且引脚位点比较分开的元件，可采用吸锡法逐点砚焊。对于 引脚较多，引脚位点较集中的元器件(如集成块等)，一般采用堆围法脱焊。例如拆卸双列 宜插封装的集成块，可用一段多股芯线置于集成块一列引脚上，用焊锡堆积于此列引脚， 待此列引脚焊锡全部熔化即可将引脚拔出。钽电容不论采用何种拆焊法，必须遵循两条原则一 是拆下来的元器件必须安然无蒜；二是元器件拆走以后的印制电路板必须完好无损。 3．4 焊接的质量检验 检验焊接质量有多种方法，比较先进的方法是用仪器进行。 观察法和用烙铁重焊的方法来检验。 3．4．1 外观观察检验法 一个焊点的焊接质量的优劣最主要的是要看它是否为虚焊，其次才是外观 富的人可以凭焊点的外表来判断其内部的焊接质量。 一个良好的焊点其表面应该光洁、明亮，不得有拉尖、起皱、鼓气泡、夹渣、出现麻点等 现象；其焊料到被焊金属的过渡处应呈现圆滑流畅的浸润状凹曲面。我们可以用穿孔插 装工艺的焊点剖面团(图3—15)来举例说明。 图3—15(a)是合格焊点的剖面，因3—15(b)所示的焊点外表看似光滑、饱满，但仔细观察 时就可以发现在焊锡与焊盘及引脚相接处呈现出大于90。的接触角，表明焊锡没有浸润它 们，这样的焊点肯定是虚焊，因3—15(c)是焊料太少，虽然不算是虚焊，但焊点的机械强度太 小；图3—15(d)的焊点外表不光滑，有拔丝拖尾现象，表明焊接过程中焊剂用的不够，或至少 在焊接的后阶段是在缺少焊剂的情况下结束的，难保不是虚焊；图3—15(e)焊点松散，其原可能是焊前末将被焊金属处理好，也可能是焊锡在凝固时相对金属零件有晃动因 用观察法检查焊点质量时最好使用一只3—5倍的放大镜，在放大镜下可以很清楚地 观察到焊点表面焊锡与被焊物相接处的细节，而这里正是判断焊点质量的关键所在，焊料 在冷却前是否曾经浸润金属表面，在放大镜下就会一目了然。 其他像连焊、缺焊等都是相当明显的缺陷，不再赘述。 3．4．2 带松香重焊检验法 检验一个焊点虚实真假最可靠的方法就是重新焊一下，即用满带松香焊剂、缺少焊锡 的烙铁重新熔融焊点，ATMEL代理商从旁边或下方撤走烙铁，若有虚焊，其焊锡一定都会被强大的表面 张力收走，使虚焊处暴露无余。 带松香重焊是最可靠的检验方法，多次运用此法还可以积累经验，提高用观察法检查 焊点的准确性。 3．4．3 其他焊接缺陷 除了虚焊以外还有一些焊接缺陷也要注意避免，如引线绝缘层剥得过长，使导线有与 其他焊点相碰的危险；多股线头没有完全焊妥，有个别线芯逃逸在外；焊接时温度太高，时 间太长，使基板材料炭化、鼓泡，焊盘已经与板基剥离，元器件失去固定，与焊盘连接的电 路将铂撕断。wxq$#