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编辑PCB图 1 切换到公制单位mm 2 画电路板边框线 2 画电路板边框线 2 画电路板边框线 2 画电路板边框线 2 画电路板边框线 2 画电路板边框线 3 从原理图更新到PCB后 3 修改规则 —— 菜单 3 修改规则 —— Clearance 3 修改规则 —— Width线宽 3 修改规则 —— Via过孔 3 修改规则 —— Hole洞 3 修改规则 —— Room Definition 3 修改规则 —— Component Clearance 4 移动元件 —— 设置Grid 4 移动元件 —— 设置Grid 4 移动元件 —— 移动 4 移动元件 —— 移动 5 设置元件所在面 —— 打开PCB Inspector 选项卡 5 设置元件所在面 —— 选择元件 5 设置元件所在面 —— 选择相似元件 5 设置元件所在面 —— 选择相似元件 5 设置元件所在面 —— 设置 5 设置元件所在面 —— 设置之后 6 设置直插元件的焊盘 实验室能够制作单面板，制作过程中需要钻孔，为了钻孔方便，需要调整直插元件的焊盘尺寸。 如果交由工厂制作的话，绝对不要调整直插元件的焊盘尺寸，实际是啥就是啥。 6 设置直插元件的焊盘 —— 选择 6 设置直插元件的焊盘 —— 设置 6 设置直插元件的焊盘 —— 设置 7 布线 —— 设置 Snap Grid 7 布线 —— 菜单 7 布线 —— 布线 7 布线 —— 导线的拐角 7 布线 —— 基本原则 走线要尽可能的短； 尽可能的减少过孔； 接插件要尽可能的放在板子的边缘；注意接插件的接插方向，不要让其他元件阻挡接插； 放置在不同层的元件可以重叠，放置在同一层的元件一般不可重叠，要注意同一层元件焊接过程中是否会互相干扰； 电源线和地线，以及所有走大电流的线，都要加粗，尽可能的加粗到1mm或者更粗。 要合理调整元件的位置和角度，当布线不通时，要合理的进行调整。 8 铺铜 —— 改Clearance规则 8 铺铜 —— 改 Snap Grid 8 铺铜 —— 菜单 8 铺铜 —— 设置 8 铺铜 —— 铺铜 8 铺铜 —— 铺铜之后的效果 8 铺铜 —— 规则 双面板时，在顶层和底层，对地线网络进行铺铜； 多层板时，在在顶层和底层，对地线网络进行铺铜；在地线层，对地线进行铺铜；在电源层，针对不同的电源，分区域进行铺铜。 布线前按“Ctrl+G”将 Snap Grid 设置为 0.01mm。 正确 错误 使用Interactively Route Connections进行布线。 布线过程中，按“空格”键，可以切换画线的角度。 布线过程中，按小键盘上的“+、-、*”键，可以切换画线的层。 正确 错误 导线要拐135度角，不要拐45度角。 Clearance改为1mm，修改之后会提示很多地方违反规则，不要管他 按“Ctrl+G”将 Snap Grid 设置为 1mm。 选择铺铜的网络， 一般为地线GND， 或者电源线（多层板） 选择第二个选型 Pour Over All Same Net Objects 勾选此处，以去除死铜 选择需要铺铜的层 在欲布线区域，拉画一个方框。 编辑PCB图 生物医学工程 * 按“Q”键，切换到公制单位 切换后此处 单位为mm 切换后此处 单位为mm 按“Ctrl+G”，将 Snap Grid 焦点网格最小步进 改为10mm，或者5mm。 根据需要，在 KeepOut Layer 层画一个合适大小的方框。 绘制的方框，起始点和结束点要重合。 绘制过程中，按“空格键”，在45度线和90度线之间切换。 前面将　Snap Grid 设置为 5mm，有助于实现这一点。 重新定义电路板的形状。 按照前面在 KeepOut Layer 层绘制的方框的尺寸， 在相同位置、绘制一个相同尺寸的方框。 重新定义后的电路板形状。 改为0.2mm 最大值改为4mm 外径： 最大值：7mm 最小值：0.8mm 缺省值：1mm 内径： 最大值：4mm 最小值：0.3mm 缺省值：0.5mm 最大值：4mm 去掉此勾 如果有多个Room，则都去掉勾 去掉此勾 确定所有的修改 此处改为0.254mm 点中元件，按住并拖动，就可以移动元件。 移动过程中，可以按“空格”键，旋转元件的角度。 绝对不可以用“x”、“y”键，将元件镜像，否则出错。 根据走线的需要，合理的移动和放置元件的位置， 合理的旋转元件的角度。 按住 Shift 键，点击元件体，选择需要设置的元件。 注意：一定要点击元件