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* * 概述 IC的一般特点 超小型 高可靠性 价格便宜 IC的弱点 耐热性差 抗静电能力差 IC的分类 IC 单片IC 混合IC 双极IC MOS IC 模拟IC 数字IC 模拟IC 数字IC FLOW CHART 磨片 划片 装片 键合 塑封 电镀 打印 测试 包装 仓检 出货 切筋/打弯 一.磨片 磨片的目的意义 1)去掉圆片背后的氧化物，保证芯片焊接时良好的粘接性。 2)消除圆片背后的扩散层，防止寄生结的存在。 3)使用大直径的圆片制造芯片时，由于片子较厚，需要减薄才能满足划片，压焊和封装工艺的要求。 4)减少串联电阻和提高散热性能，同时改善欧姆接触。 磨片方法分类和特点 划片的分类和特点 二.划片 划片的方式 半自动切割方式 全自动切割方式 贴片 划片洗净及干燥 裂片 引伸 装片 贴片 划片洗净及干燥 装片 三.装片工程 什么叫装片? 装片就是把芯片装配到管壳底座或框架上去。 常用的方法有树脂粘结，共晶焊接，铅锡合金焊接等。 装片 框架 银浆 芯片 将芯片装到框架上 (用银浆粘接) 引脚 树脂粘接法: 它采用环氧，聚酰亚胺，酚醛，聚胺树脂及硅树脂作为粘接剂，加入银粉作为导电用，再加入氧化铝粉填充料，导热就好。我们采用的就是树脂粘接法，粘接剂称为银浆。 装片的要求: 要求芯片和框架小岛（Bed)的连接机械强度高，导热和导电性能好，装配定位准确，能满足自动键合的需要，能承受键合或封装时可能有的高温，保证器件在各种条件下使用有良好的可靠性。 (3).校正台将芯片的角度进行校正。 (4).装片头将芯片由校正台装到框架的小岛上，装片过程结束。 (2).抓片头浆芯片从圆片上抓到校症台上。 装片过程的介绍: 动作过程: (1)银浆分配器在框架的小岛上点好银浆。 競寞 芯片 簿膜 吸嘴 抓片头 校正台 圆片 簿膜 装片头 框架 银浆分配器 图示过程: 四.键合过程 键合的目的 为了使芯片能与外界传送及接收信号，就必须在芯片的接触电极与框架的引脚之间，一个一个对应地用键合线连接起来。这个过程叫键合。 框架内引脚 芯片接处电极 键合引线 对键合引线的要求 键合用的引线对焊接的质量有很大的影响。尤其对器件的可靠性和稳定性关系很大。 理想的引线材料应具有如下特点: 能与半导体材料形成低电阻欧姆接触 化学性能稳定，不会形成有害的金属间化合物? 与半导体材料接合力强。 使用金线的理由 (1)金的延展性好，塑封品断线现象没有。 (2)金的化学性能稳定，抗拉强度高，容易加工成细丝。 弹性小，在键合过程中能保持一定的几何形状。 可塑性好，容易实现键合。 键合过程示意图 对准键合区 键合 拉出引线 对准引脚 键合 拉断金丝 烧球 热压金丝球焊示意图 6 5 7 4 3 2 1 热超声金丝球焊的意义 (1)借助超声波的能量，可以使芯片和劈刀的加热温度降低。 (2)由于温度降低，可以减少金铝间的金属化合物的产生，从而提高键合强度，降低接触电阻。 (3)能键合不能耐300 ℃ 以上高温的器件。 (4)键合压力，超声功率可以降低一些。 (5)有残余的钝化层或有轻微氧化的铝压点也能键合。 金丝热压 热超声金丝球焊 芯片温度:330～350℃ 劈刀温度:165℃ 芯片温度:125～300℃ 劈刀温度:125～165℃ 键合品质的评价方法 A B C D E 拉断强度试验: L L/2 (2) 金球剥离强度试验: 五.塑封工程 IC密封的目的 密封是为了保护器件不受环境影响（外部冲击，热及水伤）而能长期可靠工作。 IC密封的要求 1.气密性要求: (1) 气密性封装 : 钎焊，熔焊，压力焊和玻璃熔封四种（军工产品） (2)非气密性封装：胶粘法和塑封法（多用于民用器件） 2.器件的受热要求: 即对塑封温度的要求 3.器件的其他要求: 必须能满足筛选条件或环境试验条件，如振动，冲击，离心加速度，检漏压力以及高温老化等的要求。 4.器件使用环境及经济要求: 密封腔体内的水分的主要来源: 1.封入腔体内的气体中含有水分。 2.管壳内部材料吸附的水分。 3.封盖时密封材料放出的水分。 4.储存期间，通过微裂纹及封接缺陷渗入的水分。 降低密封腔体内部水分的主要途径: 1.采取合理的预烘工艺。 2.避免烘烤后的管壳重新接触室内大气环境（否则会上升到1000PPM以上。 3.尽量降低保护气体的湿度。 塑封为什么属于非气密性封装? 因为塑封材料本身有一定的透水性，它们与金属界面的密着力也较差，与金属的膨胀系数也不匹配。因此塑料封装不属于全密封封装。 但采用最佳塑封工艺可改善塑封器件的可靠性。 塑封材料的要求: 1.与器件及框架的粘附力较好。 2.必须由高纯度材料组成，特别是离子型不纯物要极少。 3.吸水性，透湿率要低。 4.热膨胀系数要高，导热率要低。 5