120不良返修作业指导书 -已修改.docVIP

作业指导书 作成 审核 批准 编 号 DBT-WI-FPD-120 版 次 A1 页 1/12 生效日 2010．10．08 名称 不良返修作业指导书 一.目的 为了规范、有效的指导员工作业，保证生产正常运行。 二.适用范围 本规定适用于典邦FPD事业部。 三.职责 不良品返修：按照作业指导书进行操作。 四.作业内容 4.1COG邦定不良品返修 4.1.1ACF不良品返修 4.1.1.1ACF不良返修流程: 清洁ACF → 镜检 → 正常生产 4.1.1.2设备、工具及辅料 手指套，防静电环，无尘布，酒精，丙酮,棉签，ACF去除液,吸塑盘等。 4.1.1.3作业步骤 4.1.1.3.1清洁好工作台面,戴好手指套和防静电环。 4.1.1.3.2按顺序从吸塑盘中拿取产品用棉签、无尘布粘酒精或粘丙酮对COG位置的ACF进行清洁(当ACF固化或干燥时,需涂敷ACF去除液后进行清洁)。 4.1.1.3.3在显微镜下进行检查,检查ACF是否清洁干净,LCD ITO是否划伤等。 4.1.1.3.4镜检后良品作返修品记录并按正常流程生产流动。 4.1.2 COG(IC)邦定不良返修 4.1.2.1IC邦定不良返修流程: 拆除IC → 涂ACF去除液 → 清洁ACF → 镜检 → 正常生产 4.1.2.2设备、工具及辅料 热压设备,手指套，防静电环，无尘布，酒精，棉签，ACF去除液,吸塑盘等。 4.1.2.3作业步骤 4.1.2.3.1清洁好工作台面,戴好手指套和防静电环。 4.1.2.3.2开启热压机或加热平台,压头温度在220±20度时,将COG产品移动到压头下加热并将IC拆下（如图1）在拆除IC时要调试好平台与热压头的高度防止LCD电极划伤,拆下的LCD台阶面向上放置吸塑盘中,拆下IC将可以返修的分开放置到IC盒或其他盛放盘中。 W修改履历 版 次 作成时间 修 改 原 因 修 改 内 容 摘 要 A0 2009．04．07 新规作成 —— 2010-9-30 增加 4.2.3 4.2.4 4.2.5 作业指导书 编 号 DBT-WI-FPD-120 版 次 A1 页 2/12 生效日 2010．10．08 名称 不良返修作业指导书 4.1.2.3.3在LCD的COG压合位置的涂敷ACF去除液（如图2）,并25度角斜放置(ITO台阶面朝下) 10分钟以上。 4.1.2.3.4按顺序从吸塑盘中拿取LCD放置工作台面,用竹签进行清洁（如图3）,竹签与LCD需小于45度角,刮除ACF时不可用力过大,防止造成LCD破损及LCD ITO划伤 ,如果第一次没有清洗干净需再次涂药水清洗。 4.1.2.3.5在显微镜下对LCD进行检查,检查ACF是否清洁干净,LCD ITO是否划伤等。 4.1.2.3.6镜检后良品作返修品记录并按正常流程生产流动。 4.2FOG不良品返修 4.2.1FPC邦定不良返修 4.2.1.1FPC邦定不良返修流程: 刮胶 → 拆除FPC →涂ACF去除液 → 清洁ACF → 镜检 → 正常生产 4.2.1.2设备、工具及辅料 热压设备,手指套，防静电环，无尘布，酒精，竹签，棉签，丙酮,ACF去除液,吸塑盘等。 4.2.1.3作业步骤 4.2.1.3.1清洁好工作台面,戴好手指套和防静电环。 4.2.1.3.2用竹签将FOG位置的封胶刮除（如图4），不可用力过大，不可使用刀片作业，防止造成LCD破损及LCD ITO刮伤。 4.2.1.3.3开启热压机或加热平台,压头温度在220±20度时,将FOG产品移动到压头下加热并将FPC拆下（如图5）,拆下的FPC可返修和不可返修或来料不良进行分类放置于吸塑盘或塑料袋里面,拆下的LCD台阶面向上放置。 4.2.1.3.4在LCD的FOG压贴位置的涂敷ACF去除液（如图2）, 并用≥25度角斜放置(ITO台阶面朝下防止ACF药水流进IC邦定位置)10分钟以上。 4.2.1.3.5按顺序从吸塑盘中拿取LCD放置工作台面,用竹签进行清洁（如图3）,竹签与LCD需小于45度角,刮除ACF不可用力过大,防止造成LCD破损及LCD ITO划伤;竹签不可刮到IC位置。 4.2.1.3.6在显微镜下进行检查,检查ACF是否清洁干净,LCD ITO是否划伤等。 4.2.1.3.7镜检后良品作返修品记录并按正常流程生产流动。 4.2.2 IC邦定不良返修 4.2.2.1IC邦定不良返修流程: 作业指导书 编 号 DBT-WI-FPD-120 版 次 A1 页 3/12 生效日 2010．10．08 名称 不良返修作业指导书 刮胶 → 拆除FPC、IC →涂AC