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江 苏 林 洋 新 能 源 有 限 公 司 等离子刻蚀机操作规程 蚀操作规程 文件编号：SF/QD-设备-03 版本号：A/0 第1页/共6页 编制： 审核： 批准： 发布日期： ⒈目 的： 确保等离子刻蚀机处于良好的运行状态 ⒉使用范围： 适用晶体硅圆片方片的周边刻蚀工序 3.内 容： 3.1 操作前准备工作 3.1.1 工具、工件准备：工夹具、垫板、乳胶手套、无水乙醇、无尘布或无尘纸、扩散完待刻蚀的硅片。 3.1.2 检查并确认四氟化碳、氧气、氮气的气体压力是否在0.1-0.2MPa范围内，压缩空气的压力在0.5MPa左右。 3.1.3 整机上电后，按下高频电源的“预热”按钮，需让电源预热10分钟后再启动真空泵。 3.2 操作步骤 (自动和手动) 3.2.1 手动状态（用于设备调试和维修） A．将“手动/自动”开关旋至“手动”位。 B．按下“预抽”键，当PLC上显示的压力达到500帕时，关掉预抽打开主抽，压力达到10帕以内时，打开送气阀门，使压力达到设定的压力时，按下高压按钮，开始辉光，大约过八分钟后，关掉高压按钮、送气阀门，打开氮气阀门，开始清洗，过一分钟后，关掉氮气阀门、主抽按钮，按下充气按钮，进行充气。 3.2.2 自动状态(用于日常生产) 在设置好各工艺参数的前提下，将手动/自动开关旋至自动位，开盖，将待刻蚀的硅片放入反应室，关盖,按下“运行”按钮，整个工艺将自动完成，取片后接着装片，可连续进行工艺 3.3 设置参数 3.3.1 初始状态 设备上电后,显示如下图(图一)所示的初始状态。 等离子刻蚀机操作规程 蚀操作规程 文件编号：SF/QD-设备-03 版本号：A/0 第2页/共6页 图一 初始状态界面 3.3.2 参数设置选项 在图一的初始状态界面上,按下F1进入设置选项界面（图二）。在参数设置选项界面可以通过功能键实现对自动控制/手动控制过程中的PID参数，时间参数，工艺参数，压力参数和开度参数进行设置。设置方法：按住Shift键后，再按F功能键，进入相应的参数进行设置。用Left键或者Right键选择数字设置位，使用Up/PgUp键或PgDn/Down键改变选择位的数值。以下的设置方法相同。 图二 参数设置选项界面 等离子刻蚀机操作规程 蚀操作规程 文件编号：SF/QD-设备-03 版本号：A/0 第3页/共6页 3.3.3 PID参数设置界面 图三为PID参数设置界面，PID参数出厂时已设定好，无需改动。 图三 PID参数设置界面 3.3.4 时间参数设置 在时间参数设置界面(图四)下，通过功能键F4-F9实现参数的设置。 图四 时间参数设置 等离子刻蚀机操作规程 蚀操作规程 文件编号：SF/QD-设备-03 版本号：A/0 第4页/共6页 3.3.5 工艺参数设置 在工艺参数设置界面(图五),通过功能键F6-F9实现工艺参数的设置。 图五 工艺参数设置界面 3.3.6 压力偏差设置 在压力偏差设置界面(图六)下，通过功能键F9实现压力偏差参数的设置，设置为20Pa.压力偏差设置值是表示，送气恒压力到压力稳定后，压力设置值与实际压力值的偏差。实际偏差低于压力偏差设置值时，自动控制程序在送气恒压稳定后进行下一步操作，否则报警。 图六 压力偏差设置界面 等离子刻蚀机操作规程 蚀操作规程 文件编号：SF/QD-设备-03 版本号：A/0 第5页/共6页 3.3.7 开度设置界面 在开度设置界面(图七)下，通过功能键F8，F9实现开度参数设置。开度控制分自动控制和手动控制，自动控制时，由系统设置好的PID参数值进行自动调节；选择手动控制方式，通过功能键F9手动输入开度值。 图七 开度设置界面 3.4 安全 3.4.1 在设备工作时，禁止扶、靠设备，禁止触摸高频电缆和线圈，以免发生意外。 3.4.2 高频电源实际使用功率不能超过800W。 3.4.3 检修设备时，必须关机后切断电源。 3.5 保养与维护 3.5.1 工作场地必须保持清洁、干燥，设备上及设