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印刷制程简介 Panasonic SP18P 设备规格 SMT制程技术 - 印刷篇 锡膏使用 钢板申请流程 LED Stencil Opening SMT制程技术 - 印刷篇 SMT制程技术 - 印刷篇 印刷参数表 印偏 锡桥 漏印 锡尖 印刷重工流程 Revolutionize Innovation 锡膏印刷制程是整个SMT的技术核心，关键要项： 锡膏的选择： 合金比重及成份 ： 锡/银/铜 ,(96.5锡/3.0银/0.5铜) 金属粉末的比重占锡膏约10% 助焊剂的活性： 依助焊剂其活性强弱大致上分为：RA、RMA及No-Clean几种Type 合金的颗粒大小： 比0.5mm脚距更小的零件 更小颗粒的锡膏，相较不会有钢板塞孔的问题 锡膏的使用管理： 有效期限很重要(先进先出 ) 保存：0~10℃低温冷藏 未开封的在常温下静置不可超过72小时 回温：自冰柜取出静置3小时 搅拌：上线前以搅拌机搅拌2~3分钟 印刷钢版： 钢版制造商在拿到产品的PCB Layout数据后 ，会根据PCB最上层之零件PAD位置，在钢板相对应的地方，挖出一个个的开口，而锡膏就是透过这些开口被印在PCB上 开孔：化学蚀刻(Etching) ，雷射切割(Laser cutting) ，电铸(Electro forming) Loc= LC – 0.2 mm Lod= LD + 0.2 mm Woa= WA + 0.2mm Wob= WB – 0.4 mm Stencil aperture LA= La + 0.2 mm LB= Lb - 0.2 mm LC= Lc LD= Ld + 0.2 mm WA= Wa + 0.2 mm WB= Wb PCB layout Chip 载板设计： 目的：使PCB平整以获得精准的印刷锡量 单面板制程 时需要 – 平面载板 双面板制程 时需要 – 立体载板 材质： #602铝材、合成石、石无纤 支撑PIN的定位： 规范各机种，PIN的位置(SOP + 套版) 印刷机台参数： 刮刀的使用要点： 直线性完美，刀刃呈现锐角不变形 使用次数 60,000~100,000次 日常点检发现损坏立即更换 刮刀角度：一般60° 刮刀压力：30~100N (牛顿) 刮刀速度：10mm/分钟 ~ 200mm/分钟 技术探讨： 刮刀压力过大时，刮刀变形使角度改变 刮刀速度快时刮锡不完全，则锡膏会残留 刮刀刮除表面锡膏 以YC-336A清洁 压缩空气清洁 无尘布清洁 Revolutionize Innovation