第14章烧结09.6.2.pptVIP

§8－5 影响烧结的因素 一、原始粉料粒度(细而均匀) 二、外加剂（适量）的作用 1、外加剂与烧结主体形成固溶体 两者离子产生的晶格畸变程度越大，越有利于烧结。 例：Al2O3中加入3％Cr2O3可在1860℃烧结； 当加入1～2％TiO2只需在约1600℃就能致密化。 2、外加剂与烧结主体形成液相 在液相中扩散传质阻力小，流动传质速度快，降低了烧结 温度和提高了坯体的致密度。 例：制95％Al2O3材料，加入CaO、SiO2， 当CaO:SiO2=1时，产生液相在1540℃即可烧结。 3、外加剂与烧结主体形成化合物 抑制晶界移动。 例：烧结透明Al2O3时，加入MgO或MgF2,形成MgAl2O4 。 三、烧结温度和保温时间 lgD 高温 低温 1/T DS DV 扩散系数与温度的关系 4、外加剂阻止多晶转变 例：ZrO2中加入5％CaO。 5、外加剂(适量)起扩大烧结范围的作用 例：在锆钛酸铅材料中加入适量La2O3和Nb2O5， 可使烧结范围由20～40℃ 增加到80℃。 结论：高温短时间烧结是 制造致密陶瓷材料 的好方法。但烧成制度的确定必须综合考虑。 四、盐类的选择及其煅烧条件 1、煅烧条件 结论：煅烧温度愈高，烧结活性愈低的原因是 由于MgO的结晶良好，活化能增高所造成的。 2、盐类的选择 结论：用能够生成粒度小、晶格常数较大、微晶较小、结构松弛的MgO的原料盐来获得活性MgO，其烧结活性良好。 五、气氛的影响 扩散控制因素、气孔内气体的扩散和溶解能力 氧化气氛：阳离子扩散 还原气氛：阴离子扩散 进入封闭气孔气体的原子尺寸越小，利于扩散 六、成型压力的影响：减小扩散阻力 七、其它 如：生坯内粉料的堆积程度； 加热速度； 保温时间； 粉料的粒度分布等。 §14－6 热压烧结 烧结体接近理论密度 动力学表达式： 从塑性烧结理论出发，封闭气孔所受压力： 压块所受压力： 代入9-37中γ/r 终点密度： 温度、压力一定时 热压烧结和普通烧结致密化速率关系式： 第14章完 This is last one! 2、中期 晶界和晶格扩散显著。 特点：气孔率降为5％，收缩率达80％～90％。 原因：颗粒粘结，颈部扩大， 气孔形状由不规则?圆柱形管道， 且相互连通； 晶界开始移动；晶粒正常生长。 Coble 的多面体模型(十四面体) 顶点：四个晶粒交汇 边 ：三个晶粒交界线，相当于圆柱形气孔通道，成为空位源 扩散方式： 圆柱形空隙 晶粒接触面 空 位 原 子 致密化速度快。 气孔率 烧结时间 3、后期 特点：气孔完全孤立，位于顶点，晶粒已明显长大， 坯体收缩率达90％～100％。 相 对 密 度 1.0 0.9 0.8 0.7 0 10 100 1000 t(min) 结论： 中期和后期无明显差异。均呈线性关系。 §14－3 液相参与的烧结 一、特点和类型 定义： 对比：液相烧结与固相烧结 共同点：推动力、 过 程 异 点 ： 影响液相烧结的因素： 液相烧结类型 类型 条 件 液 相 数 量 烧结模型 传质方式 ?LS900 0.01mol%～ 双球 扩散 C=0 0.5mol% ?LS900 少