青岛电子研究所平行缝焊机.docVIP

ZPF系列平行缝焊机 青岛电子研究所有限责任公司 前 言 ?平行缝焊机是半导体集成电路、晶振、声表滤波器、混合电路、电源模块和正在兴起的光纤通讯中需要的各种转接、分配器等部件生产后道工序封装的关键设备，尤其是用在封装气密性和其它指标的要求越来越高的军事、高精尖技术上的元器件，更显其突出的优越性。 平行缝焊机的应用非常广泛，不仅适用于军工、航天、通讯、航海、地质、石油、采矿等行业（使用环境恶劣，安全要求高）所使用的器件和模块电路的封装，同时，由于其设备的可靠性高、维护量少和使用成本低的优势，也适用于各种民用产品（需要封装的模块电路、功能电路、通讯中的光纤器件等等）的封装。 一、产品简介：???????平行缝焊是一种先进的低温焊接技术，用于替代预置焊料的融化焊接。由于其能够灵活地控制焊接参数，所以特别适用于带有镀层的盖板与金属管壳或陶瓷金属化管壳之间的焊接工作。此系统使用两个电极，通过电极与盖板的接触点产生的热量（等于电流的平方与接触电阻的乘积），将金属盖板与金属或陶瓷金属化管壳缝焊在一起。??????? ZPF系列自动平行缝焊机，是具有自动缝焊功能的精密封装设备，主要应用于精密微电子、光电子器件气密性封装技术领域。普遍适用于深、浅腔式，平底式，扁平式，双列直插式，异形引脚式金属管壳和陶瓷金属化管壳的高气密性、低水汽含量的平行缝焊封装。? ? ?*??采用计算机控制，用户界面友好；?* 采用平行缝焊机运行参数和工件目的参数相结合进行缝焊控制，操作人员根据工件加工目的要求进行参数设置，计算机自动计算配置加工过程平行缝焊机运行的控制参数，无需操作人员具有较高的理论、技术水平和丰富的操作经验；?*??每次焊接过程的自动探测定位，自动校正加工和装夹过程出现的离散误差，同时具有对焊轮使用过程中磨损的补偿功能；?* 具有矩形焊、圆形焊、正多边形焊、阵列焊多种焊接方式；?* 缝焊压力补偿机构，可实现缝焊压力任意可调；?* 各方向运动机构带有过位保护功能，防止机械损伤；?*??能够满足更高焊接牢固程度和气密性要求的器件封装。?* 真空、氮气清洗两用烘箱，具有两种烘箱管路互锁功能，防止误操作。 ???  自 动 平 行 缝 焊 机 系 列 型 号 特 点 适 用 客 户 ZPF5 200 QXW 现场网络传输、 加工图像显示、 气体保护、 真空加热烘干 可对整个操作、 加工过程监控、 传输录像 大专院校相关专业的教学实验室、实习基地；研究所的实验室等 ZPF5 200 QX 加工图像显示、 气体保护、 真空加热烘干 可对整个加工过程录像 中小批量生产、对产品的气密性、水汽含量等要求高的企业（如军工或军品生产的企业） ZPF5 200 Q 气体保护、 真空加热烘干 操作技术成熟、大批量生产、对产品的气密性、水汽含量等要求较高的企业 ZPF5 200 QJ 气体保护、 真空干燥 已经具备加热烘干的条件、大批量生产、对产品的气密性、水汽含量等有一定要求的企业 ZPF5 200 T 台式安装 民品、技术要求一般、大批量生产的企业 四、ZPF5 200 QXW型 自动平行缝焊机 本缝焊机为具有真空干燥、气体保护、加工图象显示和网络功能的自动平行缝焊机。 平行缝焊机是半导体集成电路、晶振、声表面滤波器、混合电路、电源模块和正在兴起的光纤通讯中需要的各种转接、分配器等部件生产后道工序封装的关键设备，尤其是用在封装气密性和其它指标的要求越来越高的军事、高精尖技术上的元器件，更显其突出的优越性。 平行缝焊是一种先进的低温焊接技术，用于替代预置焊料的融化焊接。其主要原理是：利用电流通过电阻时的发热原理，在被焊接的器件的被焊接部位产生高热并使其快速融化、粘结，达到壳体与盖板的焊接。 ZPF5 200 QXW型平行缝焊机（系统）首先对被焊接的零部件进行真空加热（温度可控）处理，确保被加工零部件表面的可挥发物、残存的水汽全部处理干净；第二，采用气体（氮气）保护技术，焊接加工环境可以完全与周边环境隔离（采用气体隔离手套箱）；第三，采用高频脉冲（可调）电流焊接，其焊接点距、散热系数可调，确保壳体温度不超过允许值；第四，焊接过程中，盖板与壳体之间始终承受一定（可调）的压力，克服因盖板变形造成的焊接质量下降和保证焊接的密封指标达到要求。 用途 主要用于微电子和光伏产业中对被加工部件的气密性、水汽含量、颗粒碰撞物要求较高的矩形或者圆形的金属底座、陶瓷金属化基座与盖板之间的平行缝焊。 该设备特别适用于大专院校微电子专业的教学实验室、实习基地及相关研究所的实验室。 该设备也可用于批量较小、技术要求较高的产品的缝焊生产。 特点 该设备具有高清图象显示系统，可清晰地显示设备的整个操作过程和焊接过程