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LAMP工艺流程 固晶 支架 外观检查：有无变形、弯曲、氧化等不良，如有退仓。 排支架：每0.5K为一扎，排放时注意环境,避免碰脏，碰及支架碗杯、焊点，排放要使碗杯成一条直线，让点晶片易而快。(支架碗杯摆放要方向一致) 2.银浆 解冻：室温20℃，解冻45-60分钟。 搅拌银浆：顺时针搅30分钟左右，不能产生气泡，(1.5毫升可点120K)48小时内用完。 储存方式：-20℃可使用6个月，-5℃可使用3个月，25℃可使用72小时。（放冰箱保存） 3．点银浆 ① 银浆量：为晶片的1/4Hh晶片的1/3H，每颗胶量均匀。 ② 银浆位置：点于杯的中心位置。 4． QC检查 ① 对以上工作监督，对产品品质进行检查及作业归范。 ② 不良项目：点少、点多、点偏、漏点、二焊沾银浆等。 5．晶片（防静电） ① 晶片形状及发光颜色：根据《量产规格书》的晶片选择使用银浆还是绝缘胶。 ② 晶片的储放：要竖着放，保存别过热，防静电。 ③ 翻转晶片：蓝膜须翻转，先用扩张机，扩开1/3晶片间隙再转。转的数量不要超过2K。不可用力压转。 6. 扩晶片 ① 扩张机的操作，扩张机温度设在50~60℃之间。 ② 扩张标准：扩张后晶片间距大于2个晶片宽度，防止晶片膜的破裂。 7. 点晶片 ① 机的操作，气压及点胶时间的设定。 ② 调整固晶架的高度，固晶要在银浆中心位不可固偏，且银浆高度为晶片高度的1/3到1/4之间。 8、QC检查 ① 对以上工作监督，对产品品质进行检查及作业归范。 ② 不良项目：固偏、漏固、固斜、接触面少、掉晶、裂晶、无垫极、晶片方向错、点多晶、晶片沾胶。 9、烘烤 ① 烤箱的操作。 ② 烤箱温度：150℃；烘烤时间：2小时。 二、焊线 1．调机 相对材料首先调整工作台。 放材料夹具内，对机台进行各参数，功能调整。 焊点位置：第一焊点，金球对正晶片电极中心位，覆盖面不可小于2/3的电极面，第二焊点不可偏离中心位的1/3。线弧高度高于晶片的1.5-2倍。 首件检查：拉力要求必须大于5克。 2. QC检查：(线弧高度，线球大小，焊接状况。) 对员工作业进行监督。 不良项目：虚焊，残余金丝，焊双线，漏焊，晶片损坏，偏焊，弧度偏低或高。 三、封胶 胶水 A胶预热：50℃-80℃，15-70分钟。 B胶使用后注意盖紧，易吸水。 配胶 保持环境及所使用的工具与材料干净、无尘。 电子称的使用与校正。 配比：根据BOM确认配比并记录于《配胶记录表》，注意胶量的计算。 搅拌：用玻璃棒垂直顺时针方向匀速搅拌大于5分钟，要求无丝状出现方可抽空。 抽空 真空机的使用，校正有结冰方可使用。 抽空时间：5-10分钟，使胶体内无气泡浮动。 沾胶 沾胶机的使用及保养。 根据支架的长短及碗杯的大小对机台进行调节，注意滚筒与碗杯的接触面，不能出现压支架现象。 胶水在滚筒上的流动性，胶水使用时间不能超过2小时。 定时检查所沾材料。 支架碗杯方向排放一致，轻拿轻放，避免碰到金线引起线歪或断线。 模粒 装模条，依《量产规格书》选用相应模粒，方向一致的插入铝船轨槽。 模粒管理：模粒的储存、环境、规范、良品与不良品的标识，使用次数的登记。 模粒的预热与吹尘：120℃-135℃预热20分钟以上，对准模粒孔，做到每个孔都吹到位。 灌胶 灌胶机的使用与保养。 不良品的产生。异物：模条在空气中的存放时间、吹尘、胶水中杂物、机台的清洁、环境；气泡：模条的预热、胶水的抽空、机台的正常工作；刮伤：灌胶注意针头不能碰到模粒内壁。 灌好胶模条排放的方向一致。 插支架 支架方向及模粒方向要一致。 懂得模粒的型号与卡位，对准BOM作业。 询问清支架的正负边，才知道正插或反插。 不良品的产生。浅插：注意压支架时使支架压到模粒卡位最底端；偏插：自检支架是否插入导槽。插反：有切边的模粒注意模粒方向的一致。（椭圆碗杯，插支架时需在模条里沾好胶再插。） 短烤 烤炉温度120℃-135℃。时间45-60分钟。 烤炉使用，温度测试，好坏的辨认。 入烤材料的时间标识。 9．离模 离模出的材料摆放方向要一致。 根据流程单点齐数量跟好流程单。 10．长烤 烤炉温度135℃，时间8-12小时。 四、包装 1． 一切 ① 依据BOM选用相对应的刀模，注意有无卡位。 ② 切脚机的使用，压力的调节，卡位平滑，无毛刺，（使用中注意安全） ③ 材料的方向，注意不可切反，跟好流程单。 2．排测 ① 排测机的使用，参数的设置，平时的维护。 ② 根据产品型号设置测试参数，VR=5V，IR≤10UA ③ 不良品的认识,将不良品剪下放入相应的不良品盒里并记录于每张流程单中。 3．外观及点数 ① 外观不良品的认识，将不良品剪下放置相对应的不良品盒中。 ② 每张流程单不良品数量统计于流程单上，由QC每日汇总于《排测质量报表》中。 ③ 点数不分光产品每1